一种使用复合稳定剂的化学镀钯液制造技术

本发明专利技术提供了一种使用复合稳定剂的化学镀钯液，它适用于印制电路板。本发明专利技术主要成分是二氯四氨钯1.8-2.3g/L，亚硝酸钠50-75g/L，次磷酸钠7—12g/L，复合稳定剂1.3-2.2mg/L，硝酸钾10-15g/L,尿素80-90g/L，氨基乙酸15-20g/L。本发明专利技术镀液稳定性好，不容易分解报废，使钯资源得到充分的利用。本发明专利技术所得到的Ni/Pd/Au镀层可焊性良好，能满足线路板表面处理的技术要求。镀层为光亮的银白色。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种使用复合稳定剂的化学镀钯液,其特征在于包含以下组分和用量：?（1）二氯四氨钯1.8?2.3g/L（2）亚硝酸钠50?75g/L（3）次磷酸钠7?12g/L（4）由三氯化铟和硫代氨基脲组成的复合稳定剂1.3?2.2mg/L?(5)?硝酸钾10?15g/L?(6)?尿素80?90g/L（7）氨基乙酸15?20g/L操作条件：温度:50℃?55℃PH=7.3?7.6.0。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方北龙，刘彬云，王植材，陈润伟，黄辉祥，
申请(专利权)人：广东东硕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：