【技术实现步骤摘要】
本申请涉及化学镀金属，特别涉及一种清洁剂组合物及其清洁剂溶液和应用。
技术介绍
1、化学镀金属是一种无电沉积镀层技术，可用于在非导体材料的表面形成导电层，在电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等行业有广泛的应用。化学镀金属的原理是在没有外加电流的情况下，通过特定的化学还原剂将含有金属离子的溶液中的金属离子还原沉积在经过催化预处理的基底表面上，形成均匀金属层。
2、除油是化学镀金属工艺中非常重要的预处理步骤，可以提高镀层与基材的附着力，获得高质量的镀层，因此，开发一种除油效果好的清洁剂是十分有必要的。
3、化学镀铜是化学镀金属技术中的一种特定应用，可用于电路板的孔金属化，其原理是在钻孔后的pcb基材孔壁上，通过化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得pcb的顶层与底层相互连接，实现双面板和多层板的各层间导电图形的电气互连。
4、孔金属化通常包括如下工序：整孔、微蚀、预浸、活化、速化和化学镀铜，整孔是非常重要的预处理步骤，是在进行镀通孔（pth）制程之前，对板材及孔壁进行的一种处理，其目的包括调整孔内电荷和...
【技术保护点】
1.一种清洁剂组合物，其特征在于，以重量份计，包括：
2.根据权利要求1所述的清洁剂组合物，其特征在于，所述第一表面活性剂和所述第二表面活性剂的重量比为（10~100）:1。
3.根据权利要求1或2所述的清洁剂组合物，其特征在于，所述有机碱包括有机胺类化合物。
4.根据权利要求3所述的清洁剂组合物，其特征在于，所述有机胺类化合物包括一乙醇胺、三乙醇胺、环己胺、四乙二胺和聚丙烯酰胺中的至少一种。
5.根据权利要求1或2所述的清洁剂组合物，其特征在于，所述无机碱包括氨水、氢氧化钾和氢氧化钠中的至少一种。
6.根据...
【技术特征摘要】
1.一种清洁剂组合物，其特征在于，以重量份计，包括：
2.根据权利要求1所述的清洁剂组合物，其特征在于，所述第一表面活性剂和所述第二表面活性剂的重量比为（10~100）:1。
3.根据权利要求1或2所述的清洁剂组合物，其特征在于，所述有机碱包括有机胺类化合物。
4.根据权利要求3所述的清洁剂组合物，其特征在于，所述有机胺类化合物包括一乙醇胺、三乙醇胺、环己胺、四乙二胺和聚丙烯酰胺中的至少一种。
5.根据权利要求1或2所述的清洁剂组合物，其特征在于，所述无机碱包括氨水、氢氧化钾和氢氧化钠中的至少一种。
6.根据权利要求1或2所述的清洁剂组合物，其特征在于，所述烷基醇类化合物包括环己烷二甲醇、己...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊颖，李卫明，陈海锋，潘杰，刘彬云，万会勇，
申请(专利权)人：广东东硕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。