【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种异方性导电胶，更确切地说，是一种高导电性能的异方性导电胶导电结构。
技术介绍
1、传统的异方性导电胶（即acf）压合后容易出现金球爆破不均，这就导致导电性能减弱，接触不良，功耗提升等情况。另外，这种异方性导电胶需要使用大量的贵金属，成本也较高。
2、中国专利技术专利文献cn103320045a公开了一种反应型异方导电热熔胶粘剂，以重量百分比计，包括75-97%湿气固化型热熔胶和3-25%导电粒子。所述的湿气固化型热熔胶为含有可加水分解异氰酸酯基或含有可加水分解烷氧基硅的聚氨酯、聚酯、聚醚、聚烯烃、聚酰胺树脂。所述的可加水分解异氰酸酯基的分子式为：-nco；可加水分解烷氧基硅的分子式为：-sirx1x2或-six1x2x3，式中的1，2，3相同或不同，x分别代表碳原子数1～6的烷氧基，r代表碳原子数1～6的取代或未取代的烷基。所述的导电粒子为银、镍、金或白金球状或无规微粒。所述的导电粒子为聚丙烯酸酯单分散微球上镀银、镍、金或白金。
3、显然，该专利的反应型异方导电热熔胶完全不含有机溶剂，采用价格低廉的...
【技术保护点】
1.一种高导电性能的异方性导电胶导电结构，其特征在于，所述的高导电性能的异方性导电胶导电结构包含若干石墨球（2），所述的石墨球（2）包含硬质的氧化石墨烯外壳（21），所述的氧化石墨烯外壳（21）的内部填充有软质的石墨烯芯体（22）。
2.根据权利要求1所述的高导电性能的异方性导电胶导电结构，其特征在于，所述的石墨球（2）呈球状。
3.根据权利要求1所述的高导电性能的异方性导电胶导电结构，其特征在于，所述的氧化石墨烯外壳（21）的厚度为0.05微米～0.15微米。
4.根据权利要求3所述的高导电性能的异方性导电胶导电结构，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种高导电性能的异方性导电胶导电结构，其特征在于，所述的高导电性能的异方性导电胶导电结构包含若干石墨球（2），所述的石墨球（2）包含硬质的氧化石墨烯外壳（21），所述的氧化石墨烯外壳（21）的内部填充有软质的石墨烯芯体（22）。
2.根据权利要求1所述的高导电性能的异方性导电胶导电结构，其特征在于，所述的石墨球（2）呈球状。
3.根据权利要求1所述的高导电性能的异方性导电胶导电结构，其特征在于，所述的氧化石墨烯外壳（21）的厚度为0.05微米～0.15微米。
4.根据权利要求3所述的高导电性能的异方性导电胶导电结构，其特征在于，所述的氧化石墨烯外壳（21）的厚度为0.1微米。
5.根据权利要求1所述的高导电性能的异方性导电胶导电结...
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