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本技术公开了一种高导电性能的异方性导电胶导电结构，所述的高导电性能的异方性导电胶导电结构包含胶体，所述的胶体内均匀地掺杂有石墨球，所述的石墨球包含硬质的氧化石墨烯外壳，所述的氧化石墨烯外壳的内部填充有软质的石墨烯芯体。利用石墨球替代现有的异...
该专利属于信利半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利半导体有限公司授权不得商用。

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