偶氮苯类聚合物、其制备方法及用途技术

本发明专利技术名称为偶氮苯类聚合物、其制备方法及用途，涉及一种新型主链为芳环和偶氮共轭的聚合物半导体材料及制备方法，属于新材料和化学合成领域，其包含通式（I）的化合物，其中x可以为NH2，OH，OR等基团。本发明专利技术亦提出此聚合物半导体材料进一步改型的方法。该类聚合物半导体材料具有吸光性好，合成工艺简单得优点，可用作可用于光电转换，导电及吸波材料等用途。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术名称为，涉及一种新型主链为芳环和偶氮共轭的聚合物半导体材料及制备方法，属于新材料和化学合成领域，其包含通式（I）的化合物，其中x可以为NH2，OH，OR等基团。本专利技术亦提出此聚合物半导体材料进一步改型的方法。该类聚合物半导体材料具有吸光性好，合成工艺简单得优点，可用作可用于光电转换，导电及吸波材料等用途。【专利说明】
本专利技术涉及偶氮苯聚合物，其制备方法及用途，所述化合物为一种主链为偶氮苯的共轭聚合物，是一种新型聚合物半导体材料，可用于光电转换，导电及吸波材料等用途。
技术介绍
聚合物是由单体聚合而成具有链状结构的大分子所构成的材料，聚合物半导体指具有半导体性质的聚合物，电导率在IO-8~IO3(Ω.cm-1)范围内。聚合物半导体发展十分迅速，并已开始步入实用阶段。但由于其稳定性较差，目前应用还受到，一定限制。聚合物半导体的禁带宽度与无机半导体的禁带宽度相当，例如，反式聚乙炔的禁带宽度为1.5eV。掺杂和光照可以使聚合物半导体的电导率提高几个量级。聚合物半导体可用来制作发光二极管、场效应管等器件，其制备工艺简单、价格低廉、易成大面结，且便于分子设计，因而越来越受到重视。最早的聚合物半导体是1974年白川英树发现的反式聚乙炔，新结构的聚合物被不断发现。目前的聚合物半导体类型有聚乙炔、聚苯胺、聚对苯乙烯撑、聚芴、聚噻吩、聚吡咯、聚苯硫醚、聚苯并二噻吩以及各种共轭结构的复合体，每种类型的聚合物又有很多衍生物。其结构如下:聚乙炔【权利要求】1.新型聚合物半导体材料，其具有通式(I)的结构，其中其中X可以为NH2,OH, OR等基团。2.制备该聚合物半导体材料，通式中X为NH2的方法，包括以下多步反应过程:3.制备该聚合物半导体材料，通式中X为OR(OH)的方法，包括以下多步反应过程: 4.如权利要求2所述的方法，其中亚硝酸钠与邻苯二胺的摩尔比为1:1，盐酸与邻苯二胺的摩尔比为2.5:1，重氮化温度为0°C -4°C，聚合温度为25°C。5.如权利要求3所述的方法，其中亚硝酸钠与邻氨基苯酚的摩尔比为1:1，盐酸与邻苯二胺的摩尔比为2.5:1，重氮化温度为0°C -4°C，聚合温度为25°C。6.聚合物半导体材料，用乙醇溶解，过滤析出的盐，真空烘箱中去除乙醇。再重复两遍此盐析过程，即得纯净的聚合物半导体材料。【文档编号】C08G73/00GK103554489SQ201310491388【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年10月18日 优先权日:2013年10月18日 【专利技术者】胡洪超, 崔英德, 舒绪刚, 刘展眉, 尹国强 申请人:仲恺农业工程学院本文档来自技高网...

【技术保护点】
新型聚合物半导体材料，其具有通式(I)的结构，其中其中x可以为NH2，OH，OR等基团。?通式(I)?FDA0000397981480000011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡洪超，崔英德，舒绪刚，刘展眉，尹国强，
申请(专利权)人：仲恺农业工程学院，
类型：发明
国别省市：