The invention relates to a method for chemical copper plating on polyimide surface, which relates to a surface chemical copper plating method. The aim of the invention is to solve the problems of immature chemical plating process of the existing polyimide surface, poor bonding strength of the coating, poor coverage and high cost. The method comprises the following steps: first, on the surface of polyimide into degreasing treatment; two, roughening treatment of polyimide; three, activation treatment of polyimide; four, reducing on the polyimide; five, polyimide reduced at a temperature of 55 to 65 DEG C, pH 8 ~ 10 conditions next, electroless copper plating, electroless copper plating on the surface of polyimide is completed. The invention uses the activation system is copper sulfate and sodium hypophosphite palladium free activation, through the reduction of copper in copper salt, the initial deposition in the formation of non metal material surface, and the deposition activation center for electroless copper plating. The invention is applied to the field of electroless plating.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种表面化学镀铜的方法。
技术介绍
聚酰亚胺(PI)材料具有低介点常数和高热稳定性，以其优良的物理性能，机械性能等应用于电器电子领域。但是，随着科技的进步，在某些潜在的领域，纯粹的PI已经表现出较大的缺陷。因此在PI优异性能的基础上，沉积一层金属，增强其导电性，扩大其使用范围是十分必要的。而在众多的金属化方法中，化学镀方法具有较多优势。由于PI表面吸附性差，为了使金属沉积在薄膜表面，须对PI薄膜表面进行特殊的预处理。其中，敏化和活化是最重要的两步，传统的化学镀活化为敏化-活化两步法和钯催化液一步法。但是，由于其成本较高，且贵金属容易污染镀液等原因，开展非贵金属的活化新工艺是十分必要的。与其他非金属表面金属化处理的方法相比较，化学镀铜是最经济，最简单的方法。作为化学镀的活化中，铜比其他贵金属电阻系数低、电荷迁移阻力小且镀层致密、附着力良好。目前生产过程中，在聚酰亚胺表面化学镀铜的工艺不成熟，镀层结合强度不好，覆盖度差。大多非金属材料表面化学镀都是采用传统的敏化-活化两步法和钯催化液一步法，此种方法造价高，使化学镀工艺的使用受到限制。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有聚酰亚胺表面化学镀铜工艺不成熟，镀层结合强度不好，覆盖度差以及造价高的问题，而提供。本专利技术的是按下述步骤完成的:一、采用丙酮对聚酰亚胺表面进行清洗至无挂液为止，然后采用蒸馏水对聚酰亚胺表面进行水洗至无挂液为止；二、对步骤一处理后的聚酰亚胺进行粗化处理；三、对步骤二粗化处理后的聚酰亚胺进行活化处理；四、对步骤三活化处理后的聚酰亚胺进行还原处理；五、对步骤四还原...
【技术保护点】
一种聚酰亚胺表面化学镀铜的方法，其特征在于聚酰亚胺表面化学镀铜的方法是按下述步骤完成的：一、采用丙酮对聚酰亚胺表面进行清洗至无挂液为止，然后采用蒸馏水对聚酰亚胺表面进行水洗至无挂液为止；二、对步骤一处理后的聚酰亚胺进行粗化处理；三、对步骤二粗化处理后的聚酰亚胺进行活化处理；四、对步骤三活化处理后的聚酰亚胺进行还原处理；五、对步骤四还原处理后的聚酰亚胺在温度为55～65℃，pH为8～10的条件下，进行化学镀铜，即完成聚酰亚胺表面化学镀铜。
【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺表面化学镀铜的方法，其特征在于聚酰亚胺表面化学镀铜的方法是按下述步骤完成的: 一、采用丙酮对聚酰亚胺表面进行清洗至无挂液为止，然后采用蒸馏水对聚酰亚胺表面进行水洗至无挂液为止； 二、对步骤一处理后的聚酰亚胺进行粗化处理； 三、对步骤二粗化处理后的聚酰亚胺进行活化处理； 四、对步骤三活化处理后的聚酰亚胺进行还原处理； 五、对步骤四还原处理后的聚酰亚胺在温度为55~65°C，pH为8~10的条件下，进行化学镀铜，即完成聚酰亚胺表面化学镀铜。2.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺表面化学镀铜的方法，其特征在于步骤二中所述的粗化处理操作步骤如下:将步骤一处理后的聚酰亚胺膜放入70°C的浓度为40~60g/L的NaOH溶液中浸溃5~15min，即完成粗化处理。3.根据权利要求2所述的一种聚酰亚胺表面化学镀铜的方法，其特征在于所述的NaOH溶液浓度为50g/L。4.根据权利要求2或3所述的一种聚酰亚胺表面化学镀铜的方法，其特征在于所述的浸溃时间为IOmin。5.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺表面化学镀铜的方法，其特征在于步骤三中所述活化处理操作步骤如下:将步骤 二粗化后的聚酰亚胺膜放入活化液浸溃20min后，然后放入120°C烘箱中加热35min，即完成活化处理；其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：李丽波，毕建聪，马月，国绍文，
申请(专利权)人：哈尔滨理工大学，
类型：发明
国别省市：
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