导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法。本发明专利技术提供一种导电性高的导电性粒子。本发明专利技术的导电性粒子是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成。导电性皮膜具有与芯材粒子的表面接触的基底皮膜及上层皮膜。基底皮膜含有镍及磷。上层皮膜具有结晶构造，含有镍、磷及一种以上的金属M。上层皮膜具有平坦部、及从该平坦部突出且形成与该平坦部连续的连续体的多个突起部，该平坦部与该突起部是由相同的材料所构成。

【技术实现步骤摘要】
导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法
本专利技术涉及一种导电性粒子及含有此导电性粒子的导电性材料。
技术介绍
作为被用作各向异性导电膜或各向异性导电膏的材料的导电性粒子，通常已知在芯材粒子的表面上形成了导电性皮膜的导电性粒子。作为导电性皮膜，常使用镍的镀敷皮膜。为了进一步提高这种导电性粒子的各种性能，已提出了将镍的镀敷皮膜设定为多层构造。例如，专利文献1提出了以下的导电性粒子：形成在芯材粒子的表面上的镍皮膜包含形成在芯材粒子的表面上的第1层、及与该第1层邻接而形成的第2层，第1层及第2层各自的晶界的配向方向互不相同。此导电性粒子有以下优点：镍皮膜与芯材粒子的密接性提高，且导电性粒子的耐热性提高，即便在高温下长时间保存，电阻的增加也小。另外，专利文献2中提出了以下的导电性粒子：包含镍皮膜的导电层具有与芯材粒子的表面接触的非晶构造的镍-磷镀敷层、及与该非晶构造的镍-磷镀敷层的表面接触的结晶构造的镍-钨-磷镀敷层。且该文献中记载：此导电性粒子的芯材粒子与导电层的密接性高，耐冲击性及导电性优异。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2004-197160号公报专利文献2：日本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性粒子，其是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成，且所述导电性粒子的特征在于：所述导电性皮膜具有与所述芯材粒子的表面接触的基底皮膜、及与所述基底皮膜的表面接触的上层皮膜，所述基底皮膜含有镍及磷，所述上层皮膜具有结晶构造，且含有镍、磷及一种以上镍除外的金属M，所述上层皮膜具有平坦部、及从所述平坦部突出且形成与所述平坦部连续的连续体的多个突起部，所述平坦部与所述突起部是由相同的材料所构成。

【技术特征摘要】
2012.07.03 JP 2012-1497721.一种导电性粒子，其是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成，且所述导电性粒子的特征在于：所述导电性皮膜具有与所述芯材粒子的表面接触的基底皮膜、及与所述基底皮膜的表面接触的上层皮膜，所述基底皮膜含有镍及磷，所述基底皮膜具有平坦部、及从所述基底皮膜的平坦部突出且形成与所述基底皮膜的平坦部连续的连续体的多个突起部，所述基底皮膜的平坦部与所述基底皮膜的突起部是由相同的材料所构成，所述上层皮膜具有结晶构造，且含有镍、磷及一种以上镍除外的金属M，所述上层皮膜具有平坦部、及从所述上层皮膜的平坦部突出且形成与所述上层皮膜的平坦部连续的连续体的多个突起部，所述上层皮膜的平坦部与所述上层皮膜的突起部是由相同的材料所构成。2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其特征在于：所述基底皮膜具有结晶构造，且磷的含量为1质量％以上、小于10质量％。3.根据权利要求1所述的导电性粒子，其特征在于：所述基底皮膜具有非晶构造，且磷的含量为10质量％～18质量％。4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性粒子，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：松浦宽人，小山田雅明，
申请(专利权)人：日本化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：