有机发光二极管封装方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种有机发光二极管封装方法，在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温，即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温，直至键合部位的温度降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温，使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温，减小了键合部位所受的热应力，防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题，提高了有机发光二极管器件产品的良品率。同时，本发明专利技术还公开了一种有机发光二极管封装系统。

【技术实现步骤摘要】
有机发光二极管封装方法及系统
本专利技术涉及发光二极管封装
，特别是涉及一种有机发光二极管封装方法和一种有机发光二极管封装系统。
技术介绍
有机发光二极管（OrganicLight-EmittingDiode，OLED），又称为有机电激光显示（OrganicElectroluminesenceDisplay，OELD）。有机发光二极管具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当电流通过时，有机材料就会发光。在有机发光二极管器件封装过程中，键合之后完成了封装，导致封装后的玻璃基板受环境温度的影响受到的热应力过大，容易开裂，很大程度上影响产品的良品率。
技术实现思路
基于此，有必要针对玻璃基板受热应力过大的问题，提供一种减小有机发光二极管封装过程中玻璃基板所受热应力的有机发光二极管封装方法。同时，还提供一种有机发光二极管封装系统。一种有机发光二极管封装方法，包括如下步骤：对有机发光二极管进行加热键合；在所述键合完成后，采用平滑降温的方式将键合部位的温度逐步降至常温。在其中一个实施例中，所述对有机发光二极管进行加热键合的步骤为对所述有机发光二极管进行激光键合或红外光键合。在其中一个实施例中，所述采用平滑降温的方式将所述键合部位的温度逐步降至常温的步骤为：通过电磁感应的涡流效应产生的涡流热量对所述有机发光二极管进行加热，并通过控制所述涡流热量将所述键合部位的温度平滑降至常温。在其中一个实施例中，所述通过电磁感应的涡流效应产生的涡流热量对所述有机发光二极管进行加热，并通过控制所述涡流热量将所述键合部位的温度平滑降至常温的步骤具体包括如下步骤：将电阻丝缠绕在金属棒上并使所述金属棒与所述键合部位相匹配；产生直流电；调制所述直流电为交流电；放大所述交流电并使所述交流电通过所述电阻丝形成涡流并产生涡流热量；通过脉冲宽度调制波和控制参数控制所述直流电的大小变化从而控制所述涡流热量平滑减小，通过所述涡流热量对所述键合部位加热，所述键合部位的温度降至常温时所述直流电归零。一种有机发光二极管封装系统，包括有机发光二极管封装装置，用于对有机发光二极管进行加热键合封装，还包括键合温度控制装置，所述键合温度控制装置与所述有机发光二极管封装装置的键合部位相匹配，用于在所述有机发光二极管封装装置完成键合后将所述键合部位的温度平滑降至常温。在其中一个实施例中，所述有机发光二极管封装装置为激光封装装置或红外线封装装置。在其中一个实施例中，所述键合温度控制装置包括相连接的控制模块和加热模块，所述加热模块与所述键合部位相匹配；在所述键合完成后，所述控制模块控制所述加热模块对所述键合部位进行加热并平滑降低所述加热模块的加热温度使所述键合部位的温度平滑降至常温。在其中一个实施例中，所述加热模块包括金属棒和缠绕在所述金属棒上的电阻丝，所述金属棒与所述键合部位相匹配，所述电阻丝连接所述控制模块；所述控制模块产生交流电，所述交流电通过所述电阻丝和所述金属棒产生涡流并产生涡流热量，通过所述涡流热量对所述键合部位加热，所述控制模块通过控制所述交流电的大小控制所述涡流热量平滑减小使所述键合部位的温度平滑降至常温。在其中一个实施例中，所述控制模块包括相连接的控制芯片、逆变器和放大器，所述控制芯片产生直流电，所述逆变器将所述直流电转变成相应的交流电，所述放大器将所述交流电放大并输送给所述电阻丝。在其中一个实施例中，所述控制芯片包括脉冲宽度调制单元和比例、积分、微分控制器单元，所述控制芯片通过所述脉冲宽度调制单元生成的脉冲宽度调制波和所述比例、积分、微分控制器单元生成的控制参数控制所述直流电的大小，从而使所述交流电通过所述电阻丝和所述金属棒产生的所述涡流热量平滑减小。上述有机发光二极管封装方法和封装系统，在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温，即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温，直至键合部位降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温，使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温，延长了键合部位降温的时间，减小了键合部位所受的热应力，防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题，提高了有机发光二极管器件产品的良品率。附图说明图1为一实施例的有机发光二极管封装方法流程图；图2为图1所示实施例步骤S140的流程图；图3为图2所示实施例键合部位的温度曲线图；图4为一实施例的有机发光二极管封装系统示意图；图5为另一实施例的有机发光二极管封装系统示意图；图6为图5所示实施例加热模块144的示意图。具体实施方式一种有机发光二极管封装方法和封装系统，在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温，即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温，直至键合部位降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温，使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温，延长了键合部位降温的时间，减小了键合部位受到的热应力，防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题，提高了有机发光二极管器件产品的良品率。下面结合附图和实施例对一种有机发光二极管封装方法和一种有机发光二极管封装系统进行进一步详细的说明。图1所示，为一实施例的有机发光二极管封装方法流程图。参考图1，一种有机发光二极管封装方法，具体包括如下步骤：步骤S120：对有机发光二极管进行加热键合。即有机发光二极管（OrganicLight-EmittingDiode，OLED），又称为有机电激光显示（OrganicElectroluminesenceDisplay，OELD）。在对有机发光二极管器件进行封装采用高温加热键合时，常采用激光键合或者红外光键合的方式。具体的，进行激光键合时的温度为400-450℃。步骤S140：采用平滑降温的方式将键合部位的温度平滑降至常温。由于采用加热键合时键合的温度较高，如果键合完成后不做处理直接自然降温，受周围自然环境的温度的影响，温度骤降会产生过大的热应力，从而导致有机发光二极管的键合部位容易开裂，所以需要对键合的部位进行平滑降温以避免上述问题。平滑降温即采用对键合部位进行加热并逐步降低加热温度的方式，使键合部位的温度逐步降为常温，延长了键合部位降温的时间，减小了键合部位受到的热应力，防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题，提高了有机发光二极管器件产品的良品率。上述对键合部位采用平滑降温的方式进行降温可使用加热源，并控制该加热源产生的热量逐步降低的方式实现平滑降温。具体的，可通过涡流效应产生的涡流热量对有机发光二极管进行加热并通过控制涡流热量将键合部位的温度平滑降至常温。图2所示，为图1所示实施例步骤S140的流程图。参考图2，上述通过控制涡流效应产生的热量将上述键合部位的温度降至常温的步骤具体包括如下步骤：步骤S142：将电阻丝缠绕在金属棒上并使金属棒与键合部位相匹配。上述将金属棒与键合部位相匹配，如果键合部位为矩形，则选择矩形的金属棒或者将四根相应长度的金属棒与组成矩形与键合部位相适应；如果键合部位是圆形则选择圆形的金属棒，如果键合部位是其他的形状，则选择相应形状的或者能够组成相应形状的金属棒与键合部位相匹配。步骤S144：产生直流电。步骤S146：调制直流电为交流电。具体的，可以通过逆变器将直流电转变为相应的交流电。步骤S148：放大交流电并使交流电通过电阻丝形成涡流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机发光二极管封装方法，其特征在于，包括如下步骤：对有机发光二极管进行加热键合；在所述键合完成后，采用平滑降温的方式将键合部位的温度逐步降至常温。

【技术特征摘要】
1.一种有机发光二极管封装方法，其特征在于，包括如下步骤：对所述有机发光二极管进行激光键合或红外光键合；在所述键合完成后，采用平滑降温的方式将键合部位的温度逐步降至常温，具体通过电磁感应的涡流效应产生的涡流热量对所述有机发光二极管进行加热，并通过控制交流电的大小变化来控制所述涡流热量逐步降低使所述键合部位的温度平滑降至常温，具体包括如下步骤，将电阻丝缠绕在金属棒上并使所述金属棒与所述键合部位相匹配；产生直流电；调制所述直流电为交流电；放大所述交流电并使所述交流电通过所述电阻丝形成涡流并产生涡流热量；通过脉冲宽度调制波和控制参数控制所述直流电的大小变化从而控制所述涡流热量平滑减小，通过所述涡流热量对所述键合部位加热，所述键合部位的温度降至常温时所述直流电归零。2.一种有机发光二极管封装系统，包括有机发光二极管封装装置，用于对有机发光二极管进行加热键合封装，其特征在于，还包括键合温度控制装置，所述键合温度控制装置与所述有机发光二极管封装装置的键合部位相匹配，用于在所述有机发光二极管封装装置完成键合后将所述键合部位的温度平滑降至常温；所述有机发光二极管封装装置为激光封装装置或红外线封装装置；所述键合温度控制装置包括相连接的控制模块和加热模块，所述加...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建华，段玮，葛军锋，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：