【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种激光封装方法，包括获取封装直线的长度信息；获取点状激光束，并把点状激光束转换为强度均匀的线状激光束；调节线状激光束的长度匹配于封装直线的长度。上述激光封装方法，将激光束强度均匀化，加热时是整条封装直线或整个封装图案同时加热，使得在加热时封装料热变形均匀；同时，采用上述方案无需激光沿路径逐点扫射，节省时间，提高封装效率。【专利说明】激光封装方法及装直
本专利技术涉及封装
，特别是涉及激光封装方法及装置。
技术介绍
传统的激光封装方法，是利用激光辐照装置将激光束辐射到密封料上，并沿密封料的密封线移动激光束，密封料通过照射的激光束软化，从而形成气密性的密封体。这种加工方法耗时长，且在扫描过程中由于激光能量分布不均勻产生密封料热变形不均勻，加工效果不理想。
技术实现思路
基于此，有必要针对封装效率低、热变形不均匀的问题，提供一种激光封装方法。一种激光封装方法，包括获取封装直线的长度信息；获取点状激光束，并把所述点状激光束转换为强度均匀的线状激光束；调节所述线状激光束的长度匹配于所述封装直线的长度。优选地，获取封装直线的长度信息的步骤之前包...
【技术保护点】
一种激光封装方法，包括：获取封装直线的长度信息；获取点状激光束，并把所述点状激光束转换为强度均匀的线状激光束；调节所述线状激光束的长度匹配于所述封装直线的长度。
【技术特征摘要】
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