热管理系统技术方案

本发明专利技术公开了选择性地热隔离和热连接目标部件的热管理系统和相关方法的各个实施例。系统的一个实施例包括具有接近目标部件的第一表面的第一部件、以及第一表面与目标部件之间的电磁体。第二部件同第一部件间隔开以形成充当第一和第二部件之间的热边界的间隙。部署在间隙内的载液包括多个导热铁颗粒。载液被配置为在电磁体生成吸引颗粒的磁场时排列导热铁颗粒的至少一部分、以及在电磁体生成排斥颗粒的磁场时将颗粒的至少一部分移位。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术公开了选择性地热隔离和热连接目标部件的热管理系统和相关方法的各个实施例。系统的一个实施例包括具有接近目标部件的第一表面的第一部件、以及第一表面与目标部件之间的电磁体。第二部件同第一部件间隔开以形成充当第一和第二部件之间的热边界的间隙。部署在间隙内的载液包括多个导热铁颗粒。载液被配置为在电磁体生成吸引颗粒的磁场时排列导热铁颗粒的至少一部分、以及在电磁体生成排斥颗粒的磁场时将颗粒的至少一部分移位。【专利说明】热管理系统背景电子部件可以被设计为在上目标温度与下目标温度之间的所期望的温度范围内运行。例如，用于游戏系统的一种输入设备是深度相机。深度相机通常包括具有光源的照射系统以用照射光照射物体。为了高效的运行，光源应当维持在所期望的温度范围内。一些用于维持电子部件中的所期望的温度范围的方案包括利用热管理设备，比如冷却风扇或热电冷却器(TEC)。然而，这样的热管理设备可能是昂贵的，并且可能需要一定量的封装空间，这在诸如游戏系统之类的某些电子系统中是不期望的。另外，这些和其他用于维持所期望的温度范围的方案可以向电子部件提供加热或冷却效果，但是可能在热隔离部件方面不那么有效。概述公开了选择性地热隔离和热连接目标部件的热管理系统的各个实施例。在一个实施例中，热管理系统包括第一部件，其具有接近目标部件的第一表面。电磁体定位在第一表面与目标组件之间。第二部件同第一部件间隔开以创建第一和第二部件之间的间隙，该间隙充当所述部件之间的热边界。载液部署在间隙内并且包括多个导热铁颗粒。当电磁体生成吸引导热铁颗粒的磁场时，载液被配置为跨间隙的中心区域排列颗粒的至少一部分。相反，当电磁体生成排斥颗粒的磁场时，载液被配置为将颗粒的至少一部分从间隙的中心区域移位。通过这种方式，热管理系统用于选择性地热连接和热隔离第一和第二部件。提供本概述以便以简化形式介绍将在以下详细描述中进一步描述的一些概念。本概述并不旨在标识所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护主题的范围。此外，所要求保护的主题不限于解决在本公开的任一部分中所提及的任何或所有缺点的实现。附图简述图1是包括计算设备和相关联的深度相机的游戏系统的示意图，该游戏系统包括根据本公开的实施例的热管理系统。图2是图1的深度相机和计算设备的示意图，其示出了根据本公开的实施例的深度相机和计算设备的部件。图3是图2的热管理系统的示意图，其示出了根据本公开的实施例的热管理系统的部件。图4是图3的根据本公开的实施例的热管理系统的立体图，其示出了被间隔件隔开的第一导热部件和第二导热部件、以及接近第一导热部件的磁体。图5是部件叠层的沿着图4的线5、6作出的部分截面图，并且示出了根据本公开的实施例的热管理系统，其用于跨第一部件与第二部件之间的间隙的中心区域排列导热铁颗粒。图6是部件叠层的沿着图4的线5、6作出的部分截面图，并且示出了根据本公开的实施例的热管理系统，其用于将导热颗粒从第一部件与第二部件之间的间隙的中心区域移位。图7示出了根据本公开的实施例的用于热隔离和热连接目标部件的方法的流程图。详细描述现在将通过示例并参照所示的以上列出的实施例来描述本公开的各方面。图1示意性地示出了可用于根据本公开的实施例的热管理系统的游戏系统10的示例，该游戏系统10包括诸如游戏控制台之类的计算设备12以及相关联的深度相机20。深度相机20发射照射诸如人28之类的物体的光，并且在光传感器处感测被反射的照射光。深度相机20或计算设备12内的成像系统被配置为基于所捕捉的反射光生成物体图像。物体图像可以用于在显示器36上呈现被照射物体的图形表示32。图2示意性地示出了图1的深度相机20和计算设备12的部件。在一个示例中，深度相机20包括控制器40、存储器50和电源60。深度相机20还包括光源14，该光源14部署在照射系统18内。如下面更详细描述的那样，深度相机20还包括根据本公开的实施例的热管理系统100，其用于选择性地热隔离和热连接诸如光源14之类的目标部件30。照射系统18可以控制光源14照射物体，比如图1中的人28。在某些示例中，照射光可以是结构化光，其用于提供被分析以确定三维信息的干涉图案。在一些其它示例中，照射光可以是脉冲光，其用于提供飞行时间测量基础以确定三维信息。在一个示例中，光源14可以包括发光激光二极管16的阵列，所述发光激光二极管16被控制为以发射一个或多个波长的光脉冲。能够理解，发光激光二极管16生成热，并且改变发光二极管16的运行温度也将改变所发射的光的发射波长。增加激光二极管的运行温度将导致所发射的光的波长相应增加。相反，降低激光二极管的运行温度将导致所发射的光的波长相应降低。仅仅出于参考和示例性目的，对标准边发射法布里一珀罗激光器的理论上的30摄氏度调整可以导致所发射的光的IOnm波长偏移。继续参考图2，计算设备12包括控制器72、存储器74以及相关联的大容量存储设备76和电源78。计算设备12可操作地连接到深度相机20以从深度相机接收三维信息。在其他示例中，深度相机20可以不包括控制器或存储器，并且计算设备12的控制器72和存储器74可以用于控制深度相机和热管理系统100。在又一些示例中，热管理系统100可以嵌入到或可操作地连接到提供电源、控制器、大容量存储和/或存储器中的一个或多个的其他电子设备。因此，在此所述的热管理系统100的实施例仅仅是说明性的，并且其他操作上下文中的其他合适实施例也可以在本公开的范围内采用。为了深度相机20内的照射系统18的高效运行，所期望的是最小化发光激光二极管16中的波长偏移。一种用于最小化这样的波长偏移的方案可以是将发光激光二极管16的运行温度维持在所期望的温度范围内。现在参考图3，提供了目标部件30和热管理系统100的部件的示意性表示。如上面参考图2所解释的，在一个示例中，目标部件30可以是光源14内的一个或多个发光激光二极管16。在一个示例中，热管理系统100可以包括第一部件202，其包括接近目标部件30的第一表面206。第一电磁体210可以部署在第一表面206与目标部件30之间。第一电磁体210可以包括包围铁磁芯的线圈。在一个示例中，第一电磁体210可以具有环形形状。如图3所示，第一部件202的第一表面206可以接近目标部件30，但是可以不与目标部件接触。在其他实施例中，第一表面206的至少一部分可以接近并接触目标部件30。例如，第一电磁体210的宽度可以小于第一部件202的宽度，并且第一部件的外周和第一表面206可以延伸到接触目标部件30。继续参考图3，第二部件214可以与第一部件202间隔开以形成间隙220。如下面更详细地解释的那样，间隙220充当第一部件202与第二部件214之间的热边界。第二部件214包括接近热沉270的第二表面208。热沉270可以用于降低第二部件214的温度，并且由此创建第二部件214与目标部件30之间的较大温差。如下面更详细描述的那样，通过这种方式，热沉270可以选择性地增强从目标部件30的热传递。在另一示例中，现有热沉274可以存在于与热管理系统100一起使用的电子部件中。在该实施例中，现有热沉274可以附加于或替代于热沉270使用。在一个实施例中，第二磁体310可以部署在第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·易，
申请(专利权)人：微软公司，
类型：
国别省市：