【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种针脚结构及具有其的电子总成。电子总成适于安装至一插座连接器，且插座连接器具有多个插孔。电子总成包括一线路基板、多个针脚结构及一焊料。线路基板具有一表面，针脚结构设置于表面上。各针脚结构包括一插接段及一焊接段，插接段适于插入插座连接器上对应的插孔，以与插座连接器电连接。焊接段设置于线路基板上并与插接段连接，其中焊接段的直径小于插接段的直径。焊料包覆各焊接段，且焊料的厚度不大于插接段与焊接段的直径差。【专利说明】针脚结构及具有该针脚结构的电子总成
本专利技术涉及一种针脚结构及电子总成，且特别是涉及一种针脚结构及具有该针脚结构的电子总成。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，模块化设计及模块化生产已成为现今电子产业相当重要的手段，使大量生产的产品具客制化、多样化及低成本等的特性。为了使线路基板上的电子元件达到模块化的诉求，现有多采用针格阵列(pin grid array, PGA)的线路基板以利模块化其上的电子元件。针格阵列是将多个针脚(pin)以阵列方...
【技术保护点】
一种针脚结构，适于焊接至一线路基板，以插入一插座连接器的插孔，该针脚结构包括：插接段，适于插入该插座连接器的该插孔，以与该插座连接器电连接；以及焊接段，与该插接段连接并适于焊接至该线路基板，且该焊接段的直径小于该插接段的直径。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄瀚霈，余丞博，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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