【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种分体式射频同轴转接器，包括螺母、外壳体、外导体、内导体，所述外壳体包括插头端和插座端，所述外导体设置于所述外壳体内且与所述外壳体过盈配合，所述内导体设置于所述外导体内，所述螺母设置于所述外壳体插头端；所述内导体包括内导体一和内导体二，所述内导体一两端分别设置有插销一和插孔一，所述内导体二两端分别设置有插销二和插孔二，所述插销一位于所述外壳体的插头端，所述插销二位于所述插孔一内，所述插孔二位于所述外壳体的插座端。简化了射频电缆转接器的加工工艺，提高了生产效率并降低了生产成本，具体地如分体式1.85mm射频同轴转接器，其电压驻波比在DC~65GHz下，不大于1.45。【专利说明】分体式射频同轴转接器
本专利技术涉及一种分体式射频同轴转接器，属于电连接器
。
技术介绍
1.85mm连接器转接器可以工作到65GHz，工作频带宽，体积小，可以应用于微波毫米波同轴信号传输，因工作于毫米波段的缘故，设计及加工难度极大，在国内1.85mm连接器尚处于试用阶段，高可靠性的1.85_转接器更是空白。现有技术中的1.85mm射频同轴转接...
【技术保护点】
一种分体式射频同轴转接器，包括：螺母（10）、外壳体（20）、外导体、内导体、介质体，所述外壳体（20）包括插头端（21）和插座端（22），所述外导体设置于所述外壳体（20）内且与所述外壳体（20）过盈配合，所述内导体设置于所述外导体内，所述螺母（10）设置于所述外壳体（20）插头端（21），所述介质体设置于所述外导体内且与所述外导体过盈配合，所述内导体设置于所述介质体内且与所述介质体过盈配合，其特征是，所述内导体包括内导体一（31）和内导体二（32），所述内导体一（31）两端分别设置有插销一（33）和插孔一（34），所述内导体二（32）两端分别设置有插销二（35）和插孔二...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡汝刚，
申请(专利权)人：合肥市半山阁电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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