无灌胶孔的SMA转接器制造技术

本实用新型专利技术公开了无灌胶孔的SMA转接器，包括第一外导体，第一外导体内部套接有第一绝缘体和第二绝缘体，套接有内导体，第一外导体内侧壁对应第二绝缘体的外侧壁的位置设置有台阶，插槽中压入有用于紧固的第二外导体。内导体和第一外导体之间的接触侧均为过盈配合，第二绝缘体安装完成后，通过压筋机将第二外导体沿卡槽插入实现整体转接器的安装，整体装置通过各个零件之间的配合和台阶的限位进行固定，不需要在外导体上开设灌胶孔，减小信号的衰减。衰减。衰减。

【技术实现步骤摘要】
无灌胶孔的SMA转接器


[0001]本技术属于电缆连接器的
，特别是涉及无灌胶孔的SMA转接器。

技术介绍

[0002]电缆的连接器包括接触件，使连接器完成电连接功能的核心零件，一般有阳性接触件和阴性接触件组成接触，完成电连接，阳性接触件为刚性零件，其形状为圆柱形，阳性接触件一般由铜制成，阴性接触件即插孔，是接触对的关键零件，它依靠弹性结构在插针插合是发生弹性变形而产生力与阳性接触件形成紧密接触，完成连接。
[0003]类似于雷达发射器基模等设备有时同时都配备了公头连接端，需要一个两端均为母头的SMA转接器将两个公头连接在一起，现有的两端母头SMA转接器，其外导体上和绝缘体上均开设有灌胶孔用于注入粘结剂，粘结剂渗透至内导体，使内导体与绝缘体粘接固定，防止内导体在重复多次的插拔过程中导致的松动。但是，开设的灌胶孔容易造成信号泄露，信号的衰减很大。因此，本技术主要解决的是由于现有SMA转接器开设灌胶孔用于灌胶，灌胶孔容易造成信号泄露导致型号衰减的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供无灌胶孔的SMA转接器，主要解决的是由于现有SMA转接器开设灌胶孔用于灌胶，灌胶孔容易造成信号泄露导致型号衰减的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]无灌胶孔的SMA转接器，包括第一外导体，所述第一外导体内部套接有第一绝缘体和第二绝缘体，所述第一绝缘体和第二绝缘体对应侧抵触并且内部设置有槽体，槽体中套接有内导体；
[0007]所述第一外导体内侧壁对应第一绝缘体外侧壁的位置设置有第一台阶，所述第一绝缘体外侧壁对应第一台阶的位置设置有第二台阶，所述第一台阶与第二台阶重合并限位；
[0008]所述第一外导体内侧壁对应第二绝缘体的外侧壁的位置设置有第三台阶，所述第二绝缘体外侧壁对应第三台阶的位置设置有第四台阶，所述第三台阶与第四台阶形成截面为圆形的插槽，所述插槽中压入有用于紧固的第二外导体。
[0009]进一步地，所述第一绝缘体和第二绝缘体关于第一外导体中央对称。
[0010]进一步地，所述第一绝缘体和第二绝缘体内侧壁均设置有第五台阶，所述内导体外侧壁对应第五台阶的位置均设置有第六台阶。
[0011]进一步地，所述第五台阶与第二台阶之间的水平间距为0.2
‑
0.3mm。
[0012]进一步地，所述第一外导体对应两端连接侧的外侧壁均设置有外螺纹。
[0013]本技术具有以下有益效果：
[0014]先安装第一绝缘体，由第一外导体的右侧插入，插入第一外导体的内槽中，通过第一台阶和第二台阶的限位作用固定，然后安装内导体，将内导体安装至第一绝缘体的内槽
中，然后安装第二绝缘体，第一绝缘体与第二绝缘体之间抵触，绝缘体具有弹性，其与内导体和第一外导体之间的接触侧均为过盈配合。
[0015]第二绝缘体安装完成后，通过压筋机将第二外导体沿卡槽插入实现整体转接器的安装，整体装置通过各个零件之间的配合和台阶的限位进行固定，不需要在外导体上开设灌胶孔，减小信号的衰减。
[0016]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1：本技术剖面结构示意图。
[0019]图2：本技术第一外导体剖面结构示意图。
[0020]图3：本技术第一绝缘体和第二绝缘体结构示意图。
[0021]图4：本技术内导体结构示意图。
[0022]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0023]第一外导体1、第一绝缘体2、第二绝缘体3、内导体4、第一台阶11、第二台阶21、第三台阶12、第四台阶31、插槽13、第二外导体5、第五台阶22、第六台阶41、外螺纹14。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]如图1
‑
4所示：无灌胶孔的SMA转接器，包括第一外导体1，所述第一外导体1内部套接有第一绝缘体2和第二绝缘体3，所述第一绝缘体2和第二绝缘体3对应侧抵触并且内部设置有槽体，槽体中套接有内导体4；
[0027]所述第一外导体1内侧壁对应第一绝缘体2外侧壁的位置设置有第一台阶11，所述第一绝缘体2外侧壁对应第一台阶11的位置设置有第二台阶21，所述第一台阶11与第二台阶21重合并限位；
[0028]所述第一外导体1内侧壁对应第二绝缘体3的外侧壁的位置设置有第三台阶12，所述第二绝缘体3外侧壁对应第三台阶12的位置设置有第四台阶31，所述第三台阶12与第四台阶31形成截面为圆形的插槽13，所述插槽13中压入有用于紧固的第二外导体5。
[0029]本技术的组装方式为：先安装第一绝缘体，由第一外导体的右侧插入，插入第
一外导体的内槽中，通过第一台阶和第二台阶的限位作用固定，然后安装内导体，将内导体安装至第一绝缘体的内槽中，然后安装第二绝缘体，第一绝缘体与第二绝缘体之间抵触，绝缘体具有弹性，其与内导体和第一外导体之间的接触侧均为过盈配合。
[0030]第二绝缘体安装完成后，通过压筋机将第二外导体沿卡槽插入实现整体转接器的安装，整体装置通过各个零件之间的配合和台阶的限位进行固定，不需要在外导体上开设灌胶孔，减小信号的衰减。
[0031]如图3所示：所述第一绝缘体2和第二绝缘体3关于第一外导体1中央对称。第一绝缘体和第二绝缘体为同一型号产品，加工时只需要加工一个零件，安装位置左右对称。
[0032]如图3
‑
4所示：所述第一绝缘体2和第二绝缘体3内侧壁均设置有第五台阶22，所述内导体4外侧壁对应第五台阶22的位置均设置有第六台阶41。内导体中部为较粗位置，口径为1.3mm。而两侧为较细部分，粗细之间台阶过渡，较细的口径为1.2mm。用于限位内导体。
[0033]如图3所示：所述第五台阶22与第二台阶21之间的水平间距为0.2...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.无灌胶孔的SMA转接器，其特征在于：包括第一外导体(1)，所述第一外导体(1)内部套接有第一绝缘体(2)和第二绝缘体(3)，所述第一绝缘体(2)和第二绝缘体(3)对应侧抵触并且内部设置有槽体，槽体中套接有内导体(4)；所述第一外导体(1)内侧壁对应第一绝缘体(2)外侧壁的位置设置有第一台阶(11)，所述第一绝缘体(2)外侧壁对应第一台阶(11)的位置设置有第二台阶(21)，所述第一台阶(11)与第二台阶(21)重合并限位；所述第一外导体(1)内侧壁对应第二绝缘体(3)的外侧壁的位置设置有第三台阶(12)，所述第二绝缘体(3)外侧壁对应第三台阶(12)的位置设置有第四台阶(31)，所述第三台阶(12)与第四台阶(31)形成截面为圆形的插槽(13)，所述插槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡汝刚，
申请(专利权)人：合肥市半山阁电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：