【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种,导电材料含有:有机聚合物20~70,导电填料25~75,添加剂0.1~10,金属氧化物填料0.1~10。元件为高分子聚合物PTC元件,其包括PTC片和电极片,所述PTC片由正温度系数高分子聚合物导电材料制成,在PTC片沿长度方向两侧设有电极片。制备方法包括a、将有机聚合物按比例加入密炼机中搅拌混合;b、在搅拌混合后的有机聚合物中加入添加剂和金属氧化物填料搅拌混合;c、接着加入导电填料搅拌混合后将转速提高,然后继续混合后出料,形成正温度系数高分子聚合物导电材料。本专利技术的导电材料及其元件具有更低的室温电阻率,循环寿命长,耐压及耐电流冲击能力强,热稳定性好。【专利说明】【
】本专利技术涉及高分子导电材料,特别是涉及ー种正温度系数高分子聚合物导电材料。【背景技木】PTC (正温度系数)元件以其恒温特性而广泛应用于电路保护
中。当PTC元件用于保护电路中时,由于其电阻与温度一同变化,当温度达到一定值时,PTC元件的电阻会剧烈增加。当电子电气仪器电路中流过过量的电流吋,PTC元件的温度升高,或者当使用仪器的环境温度上升吋,PTC元件的温 ...
【技术保护点】
一种正温度系数高分子聚合物导电材料,其特征在于,该导电材料含有以重量分比计的下列组分:有机聚合物?????20~70导电填料???????25~75添加剂?????????0.1~10金属氧化物填料?0.1~10。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:曾庆煜,林孟平,田宗谦,
申请(专利权)人:深圳市金瑞电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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