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一种新型的陶瓷电容器制造技术

技术编号:9288523 阅读:136 留言:0更新日期:2013-10-25 02:32
本实用新型专利技术公开了一种新型的陶瓷电容器,包括:阻挡层、镀银层、电极、多个陶瓷电介质、焊料、焊接层和电极底层,所述相邻两个陶瓷电介质之间设有电极,所述陶瓷电介质安装在阻挡层内部,所述阻挡层与陶瓷电介质之间涂有镀银层,所述阻挡层的外围由焊料包裹保护,所述焊料由焊接层和电极底层组成。通过上述方式,本实用新型专利技术提供的一种新型的陶瓷电容器,具有使用温度较高,比容量大,耐潮湿性好,介质损耗较小,电容温度系数可在大范围内选择。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种新型的陶瓷电容器,其特征在于,包括:阻挡层、镀银层、电极、多个陶瓷电介质、焊料、焊接层和电极底层,所述相邻两个陶瓷电介质之间设有电极,所述陶瓷电介质安装在阻挡层内部,所述阻挡层与陶瓷电介质之间涂有镀银层,所述阻挡层的外围由焊料包裹保护,所述焊料由焊接层和电极底层组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林伟良
申请(专利权)人:林伟良
类型:实用新型
国别省市:

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