一种双层密封式印刷底盘结构制造技术

技术编号:9451369 阅读:75 留言:0更新日期:2013-12-13 01:09
本实用新型专利技术公开一种双层密封式印刷底盘结构,包括底盘,所述底盘中心位置处开设一个针孔并且此针孔内部插入一个平顶针体,位于该平顶针体外围均匀分布若干定位针;位于底盘下底面水平铺设一块底板,同时,所述底板下方由上至下依次设置若干贴板,位于每个定位针下端与底板相接位置处增设一个密封条,位于密封条外边沿至底盘的外边沿之间铺设一圈密封套并且此密封套与底板上表面相接。本实用新型专利技术有益效果为:可避免在底座表面遗留残胶,能够避免由于残胶而可能导致的生产质量问题;具有拆装方便、便于清洁、有利于提高线路板印刷效率等优点;有利于实现印刷底盘的多功能目的。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双层密封式印刷底盘结构,包括底盘,其特征在于:所述底盘中心位置处开设一个针孔并且此针孔内部插入一个平顶针体,位于该平顶针体外围均匀分布若干定位针;位于底盘下底面水平铺设一块底板,同时,所述底板下方由上至下依次设置若干贴板,位于每个定位针下端与底板相接位置处增设一个密封条,位于密封条外边沿至底盘的外边沿之间铺设一圈密封套并且此密封套与底板上表面相接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴伟平
申请(专利权)人:无锡市伟丰印刷机械厂
类型:实用新型
国别省市:

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