【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种MEMS芯片，包括焊盘、基座、以及膜片，其特征在于，所述膜片上设置有泄压单元，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，泄压单元泄去部分声压或者气压。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：万景明，
申请(专利权)人：山东共达电声股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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