切削装置制造方法及图纸

一种切削装置，具有：实质上水平延伸的主轴套；安装在主轴套上的主轴；安装在主轴顶端的切削刀；旋转主轴的旋转驱动机构；升降移动主轴套的升降移动机构；移动主轴套的移动机构；向切削刀供给切削液的切削液供给装置。隔壁装置具有：垂直延伸的隔壁；在与隔壁之间规定导引空间的导引框架；收容在导引空间的密封部件。隔壁和导引框架上形成有垂直延伸的开口，密封部件上形成有与主轴套横截面外形对应形状的开口，主轴套贯通隔壁、导引框架和密封部件的开口，与主轴套的升降移动对应密封部件也升降移动。在隔壁上至少设置从开口上缘朝向前方并向下方倾斜延伸的上部倾斜壁、和从开口下缘朝向后方并向上方倾斜延伸的下部倾斜壁中的一个。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种切削装置，边向被旋转驱动的切削刀供给切削液、边完成切削刀对被加工物的切削。
技术介绍
特开2002-103177号公报中公开了一种切削装置，能够很好地适用于切割(dicing)半导体晶片。所涉及的切削装置具备主轴套，实质上在水平方向上延伸；主轴，旋转自如地安装在所述主轴套中，实质上水平延伸、且顶端超出主轴套向前方延伸；切削刀，安装在主轴的顶端；旋转驱动装置，用于旋转主轴；升降移动机构，用于使主轴套在实质上垂直的方向升降移动；移动机构，用于使主轴套在其延伸方向移动；切削液供给装置，设置在主轴套上，用于向切削刀供给切削液；以及主轴套贯通的隔壁装置。应切削的被加工物由适当的保持装置保持。旋转驱动主轴并使切削刀作用于被加工物，来完成被加工物的切削。通过使主轴套升降移动使切削刀位于需要的高度，来设定被加工物的切削深度，并使主轴套沿其延伸方向移动将切削刀定位于需要的位置，来设定被加工物的切削位置。保持被加工物的保持装置实质上水平，并在主轴套的延伸方向、及实质上垂直的方向移动，如此沿保持装置的移动路径切削被加工物。向切削刀供给用于冷却切削刀的可以为纯水的切削液。上述升降移动机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削装置，其特征为，具有：主轴套，实质上水平延伸；主轴，旋转自如地安装在所述主轴套中，实质上水平延伸，且顶端超出所述主轴套向前方延伸；切削刀，安装在所述主轴的所述顶端；旋转驱动装置，用于旋转所述主轴；升降移动机构，用于使所述主轴套沿实质上垂直的方向升降移动；移动机构，用于使所述主轴套在其延伸方向移动；切削液供给装置，设置在所述主轴套上，用于向所述切削刀供给切削液；以及，所述主轴套贯通的隔壁装置，所述隔壁装置具有：隔壁，实质上垂直延伸；导引框架，固定在所述隔壁的前面，并在与所述隔壁之间规定导引空间；密封部件，在垂直方向移动自如地收容在所述导向空间，所述隔壁上形成有在垂直方向细长延伸的开口，所...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：福冈武臣，中间祐司，
申请(专利权)人：株式会社迪斯科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]