【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其是涉及一种用于分割单晶体的装置和方法。
技术介绍
内孔切割是一种公知的分割单晶体的方法，该方法特别用于半导体晶片的生产。图1是一个从中心纵轴M方向上看的示意图，示意性地表示了用于单晶体1的内孔切割。如图1所示，基本为带一根中心纵轴M的圆柱体构造的所述单晶体1装配在一个未示出的固定装置上，并且所述单晶体1借助于一个未示出的进给装置，和所述固定装置一起可在与中心纵轴M垂直的方向上移动。为了分割或切割所述晶片，提供一个切割圆盘2，所述切割圆盘2由一个具有同心内孔的铁心片2a组成，在所述铁心片2a的包围内孔的边缘3处镶有金刚石磨粒，并且因此形成一个切割边缘。在所述铁心片的外边缘和内边缘之间的铁心片宽度比所述单晶体的直径大，因此在图中仅示意地表示了内边缘。通过一个驱动装置所述切割圆盘2沿图1所示的方向A围绕其中心轴R旋转。所述切割圆盘和所述单晶体彼此如此布置，即所述切割圆盘2的旋转轴R和所述单晶体1的中心纵轴M彼此以一个间距地平行伸展。此外所述单晶体1借助于所述进给装置以垂直于其中心纵轴M的方向朝着切割圆盘2的方向移动，这样在旋转时，所述切割圆盘...
【技术保护点】
用于将材料切割成单个晶片的方法，其中，所述材料（１）由切割圆盘（２）通过旋转地切入到所述材料（１）中进行切割，其特征在于，在切割操作过程中供给一种冷却润滑剂，并且在通过切割操作从所述材料上切割下来一个单个晶片之后，将一种净化剂直接供给到所述切割边缘上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：拉尔夫哈默，拉尔夫格鲁斯兹恩斯基，安德烈克莱恩维希特，提罗弗拉德，
申请(专利权)人：弗赖贝格化合物原料有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[]
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