切削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种切削装置，其具有构成简单且经济的刀具检测构件。所述切削装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；切削构件，其将切削刀具支撑成可旋转，切削刀具用于对保持在卡盘工作台上的被加工物进行切削；Ｘ轴进给构件，其对卡盘工作台在Ｘ轴方向上进行加工进给；Ｙ轴进给构件，其在Ｙ轴方向上对切削构件进行分度进给；以及Ｚ轴进给构件，其在Ｚ轴方向上对切削构件进行切入进给，其特征在于，切削装置具有刀具检测构件，该刀具检测构件是通过以夹着卡盘工作台移动的Ｘ轴移动路径的方式配置激光光束照射部和激光光束接收部而构成的，激光光束照射部所照射的激光光束与Ｙ轴方向平行，并且与通过切削刀具的旋转轴心的Ｚ轴相交。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有刀具检测构件的切削装置，刀具检测构件用于 检测切削半导体晶片等被加工物的切削刀具的状态。
技术介绍
例如，在半导体晶片制造工序中，在为大致圆板形状的半导体晶片表面上呈格子状排列的多个区域中形成IC(Integrated Circuit:集成电路)、 LSI (large scale integration:大规模集成电路)等电路，沿预定的间隔道 (切断线)来切割形成有所述电路的各区域，从而制造出一个个半导体心片o切割半导体晶片的切削装置(切割装置)具有卡盘工作台，其保 持晶片；切削构件，其将切削刀具支撑成可旋转，所述切削刀具用于对 保持在所述卡盘工作台上的晶片进行切削；X轴进给构件，其对所述卡 盘工作台在X轴方向上进行加工进给；Y轴进给构件，其在与X轴方向 正交的Y轴方向上对切削构件进行分度进给；以及Z轴进给构件，其在 与X轴方向和Y轴方向正交的Z轴方向上对切削构件进行切入进给。切削装置还如日本特开2003—211354号公报公开那样，具有切削刀 具检测器，该切削刀具检测器由检测切削刀具的磨损量及Z轴原点的发 光元件和受光元件构成。专利文献1:日本特幵2003 —211354号公报在具有以对置的方式配置切削刀具的第一切削构件和第二切削构件 的切削装置中，在专利文献1所公开的切削装置中，必须与各切削构件 对应地配置两个由发光元件和受光元件构成的刀具检测构件，存在不经 济的问题。刀具检测构件由发光元件和受光元件构成，为使灵敏度良好，发光元件和受光元件之间的间隔较窄地设定为可插入切削刀具的程度，所以 为了检测切削刀具的磨损和Z轴原点，必须使切削刀具在Y轴方向和Z 轴方向上高精度地移动，将切削刀具插入到发光元件与受光元件之间的 间隙中，存在控制较为复杂这样的问题。此外，必须在切削刀具的可动范围内设置刀具检测构件，当含有切 削屑的切削水附着在发光元件或受光元件上时，受光量会发生变化，不 能正确地检测切削刀具的位置，因此存在必须附加用于防止切削水的附 着的罩的问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于此类问题而完成，其目的是提供一种切削装置，其具有可正确地检测切削刀具的磨损量及z轴原点、并且还可应用于具有两个切削刀具的切削装置的刀具检测构件。根据本专利技术，提供一种切削装置，其具有卡盘工作台，其保持被加工物；切削构件，其将切削刀具支撑成可旋转，所述切削刀具用于对 保持在所述卡盘工作台上的被加工物进行切削；X轴进给构件，其对所 述卡盘工作台在X轴方向上进行加工进给；Y轴进给构件，其在与所述 X轴方向正交的Y轴方向上对所述切削构件进行分度进给；以及Z轴进给构件，其在与所述X轴方向和Y轴方向正交的Z轴方向上对所述切削构件进行切入进给，其特征在于，所述切削装置具有刀具检测构件，该刀具检测构件是通过以夹着所述卡盘工作台移动的X轴移动路径的方式 配置激光光束照射部和激光光束接收部而构成的，所述激光光束照射部 照射激光光束，所述激光光束接收部接收所述激光光束，所述激光光束 照射部所照射的激光光束与所述Y轴方向平行，并且与通过所述切削刀 具的旋转轴心的Z轴相交。优选的是切削刀具检测构件检测切削刀具在Z轴上位置，以检测切削刀具的磨损量，其中切削刀具在z轴上位置是通过使切削构件借助于Z轴进给构件在Z轴方向上移动，而使切削刀具略微遮蔽激光光束时 的位置。优选的是切削刀具检测构件检测切削刀具在Z轴上位置，以检测 切削刀具相对于卡盘工作台表面在Z轴上的原点，其中切削刀具在Z轴 上位置是通过使切削构件借助于Z轴进给构件在Z轴方向上移动，而使 切削刀具略微遮蔽激光光束时的位置。根据本专利技术，由于刀具检测构件用激光光束照射部和激光光束接收 部构成，且以激光光束照射部所照射的激光光束与Y轴方向平行、并与 通过切削刀具的旋转轴心的Z轴相交的方式，配置激光光束照射部和激光光束接收部，所以无论切削刀具位于Y轴方向的哪个位置，仅通过在z轴方向上移动，就能够检测切削刀具的磨损量，或者检测z轴上的原点位置。此外，由于可扩大激光光束照射部与激光光束接收部之间的间隔而 设置在切削水的影响小的位置，所以不需要设置用于排除切削水的影响 的罩。再有，在切削构件由以各切削刀具在Y轴方向上对置的方式配置的第一切削构件和第二切削构件所构成的切削装置中，如果将激光光束照 射部和激光光束接收部之间的间隔扩大到第一切削构件的切削刀具和第 二切削构件的切削刀具的间隔以上地设置刀具检测构件，则可通过一个 刀具检测构件来进行各切削刀具的检测，非常经济。附图说明图1是本专利技术实施方式的切削装置的外观立体图。图2是表示实施方式的切削装置的主要部分的构成的分解立体图。 图3是表示第一及第二切削构件的分解立体图。 图4是表示刀具检测构件与卡盘工作台及切削刀具之间的关系的示 意图。标号说明10:卡盘工作台组件；12、 14:导轨；20:卡盘工作台；22:吸盘； 26: X轴驱动构件；44:门形框架；46:横向部件；48、 50:直立部件； 52:校准构件；54:摄像构件；66:第一切削构件；68:第二切削构件；96:第一主轴单元；100:第二主轴单元；108:第一切削刀具；112:第 二切削刀具；114:刀具检测构件；116:激光光束照射构件；118:激光 光束接收构件。具体实施例方式下面参照附图来详细说明本专利技术的实施方式。图1是表示本专利技术实 施方式的切削装置2的外观的立体图。切削装置2整体由壳体4覆盖， 在切削装置2的前表面侧设有操作者输入加工条件等对装置的指示用的 操作构件6，和显示对操作者的导向画面和由后述的摄像构件拍摄得到的 图像的LCD (Liquid-crystal display:液晶显示器)等显示构件8。参照图2，示出了切削装置2的主要部分的分解立体图。标号10是 卡盘工作台组件，其由以下部分构成可由安装在切削装置2的基体上 的一对导轨12、 14引导着在X轴方向上移动的引导块16;和通过连接 部件18而与引导块16连接成一体的卡盘工作台20。卡盘工作台20由以下部分构成吸盘支撑台21;在该吸盘支撑台 21上安装的吸盘22;以及将吸附保持在吸盘22上的晶片夹紧的多个夹 紧器24。吸盘22通过未图示的吸引构件来吸引保持作为被加工物的例如圆 板状的半导体晶片。而且，卡盘工作台20具有使吸盘22旋转的未图示 的旋转机构。卡盘工作台组件10通过驱动构件26而在X轴方向上往复移动。驱 动构件26由滚珠丝杠28、和结合于滚珠丝杠28的螺纹轴(外螺纹杆) 30的一端的脉冲电动机32构成。与滚珠丝杠28的螺纹轴30螺合的未图 示的螺母固定在引导块16上。当通过脉冲电动机32使滚珠丝杠28的螺纹轴30旋转时，卡盘工作 台20由导轨12、 14引导着在X轴方向上移动。即，卡盘工作台20可在 从未图示的晶片盒取出晶片并将晶片装载到卡盘工作台20上的晶片装载 区域与切削晶片的切削区域之间移动。一对导轨12、 14及卡盘工作台组件10的驱动构件26收纳在左侧图示的内侧壳36中。波纹管40的后端40a螺纹固定在内侧壳36的后板36a 上，波纹管40的前端40b螺纹固定在卡盘工作台20的吸盘支撑台21上。再有，波纹管42的后端42a螺纹固定在卡盘工作台20的吸盘支撑 台21上，波纹管42的前端42本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其保持被加工物；切削构件，其将切削刀具支撑成可旋转，所述切削刀具用于对保持在所述卡盘工作台上的被加工物进行切削；Ｘ轴进给构件，其对所述卡盘工作台在Ｘ轴方向上进行加工进给；Ｙ轴进给构件，其在与所述Ｘ轴方向正交的Ｙ轴方向上对所述切削构件进行分度进给；以及Ｚ轴进给构件，其在与所述Ｘ轴方向和Ｙ轴方向正交的Ｚ轴方向上对所述切削构件进行切入进给，其特征在于，　所述切削装置具有刀具检测构件，该刀具检测构件是通过以夹着所述卡盘工作台移动的Ｘ轴移动路径的方式配置激光光束照射部和激光光束接收部而构成的，所述激光光束照射部照射激光光束，所述激光光束接收部接收所述激光光束，　所述激光光束照射部所照射的激光光束与所述Ｙ轴方向平行，并且与通过所述切削刀具的旋转轴心的Ｚ轴相交。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田圭吾，和泉邦治，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]