【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台。
技术介绍
1、在对半导体晶片等被加工物实施切削、激光加工等加工时,使用卡盘工作台。卡盘工作台具有对被加工物进行吸引保持的保持面,通常被加工物在利用保持面进行支承的状态下被吸引保持。
2、在切削装置、激光加工装置中使用的卡盘工作台通常具有由不锈钢等金属形成的圆板状的基台。在基台的顶面侧形成有直径比基台小的圆板状的凹部,在该凹部中配置有由多孔质陶瓷形成的圆板状的多孔板,多孔板通常使用粘接剂等固定于基台。
3、在基台的凹部的底面上沿凹部的径向以大致等间隔呈同心圆状形成有多个环状吸引路。在凹部的底面上还沿着基台的径向形成有用于将多个环状吸引路分别连接的多个直线状吸引路。另外,在凹部的底面的中心部形成有与真空泵等吸引源连接的圆筒状吸引路。
4、圆筒状吸引路经由多个直线状吸引路而与多个环状吸引路连通,来自吸引源的负压经由这些吸引路而传递至多孔板的上表面。多孔板的上表面和基台的上表面是大致同一平面,作为对被加工物进行吸引保持的保持面发挥功能(例如参照专利文献1)。
5、在本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种卡盘工作台,其对被加工物进行吸引保持,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的卡盘工作台,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的卡盘工作台,其特征在于,
【技术特征摘要】
1.一种卡盘工作台,其对被加工物进行吸引保持,其特征在于,
2.根据权利要求1所...
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