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本发明涉及一种用于将材料切割成单个晶片的方法和装置，所述装置包括：一个切割圆盘，切割圆盘具有一个同心的孔，孔的边缘形成一个切割边缘，切割圆盘可以围绕其中心轴旋转以用于切割材料，一个定位装置，用于相对于切割圆盘对待分割材料进行定位，使得在切割...
该专利属于弗赖贝格化合物原料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过弗赖贝格化合物原料有限公司授权不得商用。

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