一种大壁厚管件坡口焊缝缺陷的定位方法技术

本发明专利技术涉及一种大壁厚管件坡口焊缝缺陷的处理方法，尤其是涉及一种大壁厚管件坡口焊缝缺陷的定位方法，该方法包括如下步骤：对焊接表面进行打磨、标识区域，评审底片、采用磁力钻在标识部位按照超声波探伤深度进行钻孔、超声波探伤再次进行周边复检、采用碳棒进行碳弧气刨，刨至超声波探伤标识深度、按照前期预定的焊接工艺方案执行工艺、对缺陷表面进行打磨、对缺陷表面进行渗透探伤或磁粉探伤、超声波探伤、将待射线探伤坡口焊缝部位抛光、射线探伤；本发明专利技术方法独特、使缺陷气刨挖除的深度及位置有了充足的依据、然后再通过碳弧气刨的方式达到将缺陷去除干净的目的。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种大壁厚管件坡口焊缝缺陷的处理方法，尤其是涉及，该方法包括如下步骤：对焊接表面进行打磨、标识区域，评审底片、采用磁力钻在标识部位按照超声波探伤深度进行钻孔、超声波探伤再次进行周边复检、采用碳棒进行碳弧气刨，刨至超声波探伤标识深度、按照前期预定的焊接工艺方案执行工艺、对缺陷表面进行打磨、对缺陷表面进行渗透探伤或磁粉探伤、超声波探伤、将待射线探伤坡口焊缝部位抛光、射线探伤；本专利技术方法独特、使缺陷气刨挖除的深度及位置有了充足的依据、然后再通过碳弧气刨的方式达到将缺陷去除干净的目的。【专利说明】
本专利技术涉及一种大壁厚管件坡口焊缝缺陷的处理方法，尤其是涉及。
技术介绍
目前对于大壁厚管件，其管件对接坡口最大厚度尺寸为210_，在管件装配焊接后进行表面修磨，进行射线探伤后发现的缺陷返修主要通过碳弧气刨的方式按照f 2mm/层的标准在缺陷挖除过程中发现缺陷，一旦在缺陷挖除过程中未发现缺陷，就有可能将焊接部位挖透或扩大区域挖缺，平均挖除一个缺陷需要1.2小时，如此操作挖除缺陷准确性无法保证，又大大降低了挖除缺陷的效率，缺陷一次性挖除率50%。到目前为止，还没有克服上述缺陷的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种方法独特、使缺陷气刨挖除的深度及位置有了充足的依据、然后再通过碳弧气刨的方式达到将缺陷去除干净的目的。本专利技术通过如下方式实现: ，其特征在于:该方法包括如下步骤: a、根据焊接工艺进行管件坡口焊缝焊接后，对焊接表面进行打磨； b、将管子的焊缝均匀分布6?12等分，并标识区域，标识完成后按照顾客规范对焊缝进行射线探伤，探伤完毕后评审底片； C、将射线探伤底片与铸件区域分界数字标识对应，在管口焊缝表面标识缺陷位置标记，然后用探头按照最高灵敏度法原则进行缺陷深度测量并判定，并标识； d、采用磁力钻在标识部位按照超声波探伤深度进行钻孔； e、超声波探伤再次进行周边复检，以确定缺陷挖除干净，如仍存在缺陷，重新步骤c?d ； f、超声波探伤确认缺陷钻孔去除干净后，采用碳棒进行碳弧气刨，刨至超声波探伤标识深度； g、按照前期预定的焊接工艺方案执行工艺； h、对缺陷表面进行打磨，具体要求同步骤a; 1、对缺陷表面进行渗透探伤或磁粉探伤、超声波探伤，如渗透探伤或磁粉探伤不合，重复第g步；如超声波探伤不合格则需要评审返修，重复第bl步骤； j、将待射线探伤坡口焊缝部位抛光； k、射线探伤； 所述对焊接表面进行打磨，保证焊缝及坡口两侧各13_范围内壁厚差控制< 3_ ； 所述探头依次为单晶直探头、双晶直探头、双晶斜探头和TMAPF/60。/4MHz ；所述碳弧气刨的碳棒的电流为400-1000Α、直径为Φ6-Φ13πιπι。本专利技术有如下效果: O方法独特:本专利技术提供的方法通过将射线探伤和超声波探伤进行近似模拟对比，制定出了合理、有效的用超声波探伤代替射线探伤进行缺陷检测方案，使缺陷气刨挖除的深度及位置有了充足的依据，然后再通过碳弧气刨的方式达到将缺陷去除干净。2)准确、可靠:本专利技术提供的方法可以有效解决射线探伤发现的缺陷无法准确定位深度、缺陷挖除无目标的问题，减少人为盲目操作； 3)节约了成本，缩短了生产周期:本专利技术提供的生产方法采用单个射线探伤缺陷挖除平均时间由改进前1.2小时降低至10分钟，效率提升95.8%，缺陷一次性挖除合格率达到86%以上，节约了成本，缩短了生产周期。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术焊缝区域标识示意图； 图2为本专利技术射线探伤底片及布片示意图。【具体实施方式】，该方法包括如下步骤: a、根据焊接工艺进行管件坡口焊缝焊接后，对焊接表面进行打磨，保证焊缝及坡口两 侦1J各13mm范围内壁厚差控制< 3mm ； b、将管子的焊缝均匀分布8等分，并标识区域，如图1所示:编号按照阿拉伯数字进行，如I-2、2-3……8-1，标识完成后按照顾客规范对焊缝进行射线探伤，探伤完毕后评审底片； C、将射线探伤底片与铸件区域分界数字标识对应，在管口焊缝表面标识缺陷位置标记，然后单晶直探头即MB2S、双晶直探头即MSEB2、双晶斜探头TMAPF/60。/4MHz探头分别按照最高灵敏度法原则进行缺陷深度测量并判定，如图2所示并标识； d、采用磁力钻在标识部位按照超声波探伤深度进行钻孔； e、超声波探伤再次进行周边复检，以确定缺陷挖除干净，如仍存在缺陷，重新步骤c-d ； f、超声波探伤确认缺陷钻孔去除干净后，采用800-1300Α电流、直径Φ13_碳棒进行碳弧气刨，刨至超声波探伤标识深度； g、按照前期预定的焊接工艺方案执行工艺； h、对缺陷表面进行打磨，具体要求同步骤a； 1、对缺陷表面进行渗透探伤或磁粉探伤、超声波探伤，如渗透探伤或磁粉探伤不合，重复第g步；如超声波探伤不合格则需要评审返修，重复第bl步骤； j、将待射线探伤坡口焊缝部位抛光； k、射线探伤。图1中4是铸件本体管口，5是焊件管口，6是上坡口焊缝， 7是下坡口焊缝，8是区域分界线，9是焊缝区域标识，O是坡口焊缝； 图2中11是底片数字标识，12是射线探伤底片。【权利要求】1.，其特征在于:该方法包括如下步骤: a、根据焊接工艺进行管件坡口焊缝焊接后，对焊接表面进行打磨； b、将管子的焊缝均匀分布6?12等分，并标识区域，标识完成后按照顾客规范对焊缝进行射线探伤，探伤完毕后评审底片； C、将射线探伤底片与铸件区域分界数字标识对应，在管口焊缝表面标识缺陷位置标记，然后用探头按照最高灵敏度法原则进行缺陷深度测量并判定，并标识； d、采用磁力钻在标识部位按照超声波探伤深度进行钻孔； e、超声波探伤再次进行周边复检，以确定缺陷挖除干净，如仍存在缺陷，重新步骤c?d ； f、超声波探伤确认缺陷钻孔去除干净后，采用碳棒进行碳弧气刨，刨至超声波探伤标识深度； g、按照前期预定的焊接工艺方案执行工艺； h、对缺陷表面进行打磨，具体要求同步骤a; 1、对缺陷表面进行渗透探伤或磁粉探伤、超声波探伤，如渗透探伤或磁粉探伤不合，重复第g步；如超声波探伤不合格则需要评审返修，重复第bl步骤； j、将待射线探伤坡口焊缝部位抛光； k、射线探伤。2.如权利要求1所述的，其特征在于:所述对焊接表面进行打磨，保证焊缝及坡口两侧各13_范围内壁厚差控制< 3_。3.如权利要求1所述的，其特征在于:所述探头依次为单晶直探头、双晶直探头、双晶斜探头和TMAPF/60。/4MHz。4.如权利要求1所述的，其特征在于:所述碳弧气刨的碳棒的电流为400-1000Α、直径为Φ6?13mm。【文档编号】G01N23/02GK103439409SQ201310395341【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年9月3日 优先权日:2013年9月3日 【专利技术者】陈得润, 李成志, 李文辉, 罗永建, 任培俊, 高阳 申请人:宁夏共享集团有限责任公司, 宁夏共享铸钢有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大壁厚管件坡口焊缝缺陷的定位方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：a、根据焊接工艺进行管件坡口焊缝焊接后，对焊接表面进行打磨；b、将管子的焊缝均匀分布6~12等分，并标识区域，标识完成后按照顾客规范对焊缝进行射线探伤，探伤完毕后评审底片；????????????????????c、将射线探伤底片与铸件区域分界数字标识对应，在管口焊缝表面标识缺陷位置标记，然后用探头按照最高灵敏度法原则进行缺陷深度测量并判定，并标识；d、采用磁力钻在标识部位按照超声波探伤深度进行钻孔；e、超声波探伤再次进行周边复检，以确定缺陷挖除干净，如仍存在缺陷，重新步骤c?~?d；f、超声波探伤确认缺陷钻孔去除干净后，采用碳棒进行碳弧气刨，刨至超声波探伤标识深度；g、按照前期预定的焊接工艺方案执行工艺；h、对缺陷表面进行打磨，具体要求同步骤a；i、对缺陷表面进行渗透探伤或磁粉探伤、超声波探伤，如渗透探伤或磁粉探伤不合，重复第g步；如超声波探伤不合格则需要评审返修，重复第b~h步骤；j、将待射线探伤坡口焊缝部位抛光；k、射线探伤。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈得润，李成志，李文辉，罗永建，任培俊，高阳，
申请(专利权)人：宁夏共享集团有限责任公司，宁夏共享铸钢有限公司，
类型：发明
国别省市：