半球形封头的薄壁压力容器实验装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的是一种半球形封头的薄壁压力容器实验装置。包括封头（1）、筒体（3）、半球形封头（4），封头（1）与半球形封头（4）分别焊接在筒体（3）的两端构成压力容器，在筒体（3）的下部设置进出口接管（5），在筒体3的上部设置压力表接管（2），筒体（3）的底部设置有支腿（6）。本实用新型专利技术以简单的结构来实现对半球形封头的压力容器给压试验，给压实验后进行压力容器的应力分析试验。即通过在筒体和半球形封头上贴应变片测出给压时的各应变值，处理测量数据后，计算出筒体和半球形封头受载后的真实应力状态，并作出应力分布曲线图，为薄壁压力容器的设计制造提供依据。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半球形封头的薄壁压力容器实验装置，包括封头（1）、筒体（3）、半球形封头（4），其特征是：封头（1）与半球形封头（4）分别焊接在筒体（3）的两端构成压力容器，在筒体（3）的下部设置进出口接管（5），在筒体3的上部设置压力表接管（2），筒体（3）的底部设置有支腿（6）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵春香，乔木，高国付，刘宝良，周法宪，
申请(专利权)人：黑龙江科技大学，
类型：实用新型
国别省市：