【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多晶料在区熔单晶硅中的一次成晶工艺制备方法,其特征在于,按照如下步骤实现:(1)将待加工原料进行切断、刻槽;(2)将表面颗粒去除干净至光滑有亮度,再使用超声波清洗机清洗腐蚀原料,同时在清洗后加入调配处理剂,再次清洗,得到要求较高的多晶硅;(3)将上述处理的多晶硅,转入有保护气体存在的区熔单晶炉内,然后进行清炉、装炉、抽空、预热、化料处理步骤;(4)将籽晶与熔硅进行熔接,熔接后启动上下轴转速,上轴转速至1~2rpm/min,下轴转速至2~15rpm/min,调整下轴移速到2~14mm/min,进行细颈生长,使细颈直径达到3~5mm,长度达到60~90mm;(5)在细颈生长 ...
【技术特征摘要】
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