【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
电路板输送治具，其特征在于：所述治具包含一具有粘性的表层，所述表层下粘结有一支撑层，所述支撑层下方还设置有一塑料底板，所述表层、支撑层与塑料底板形成一体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：浦池勇太，
申请(专利权)人：凯吉凯精密电子技术开发苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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