有机电致发光器件封装盖板、有机电致发光器件及显示器制造技术

技术编号:9371174 阅读:80 留言:0更新日期:2013-11-22 00:02
本实用新型专利技术提供了一种有机电致发光器件的封装盖板、有机电致发光器件及显示器,所述的有机电致发光器件的封装盖板具有用于与基板通过封装胶粘结的封装面,所述封装盖板的封装面的四周形成有用于容置所述封装胶的凹槽结构。本实用新型专利技术通过在封装盖板的封装面上设置凹槽结构,在采用该封装盖板进行OLED器件封装时,可以将用于粘结封装盖板与基板的封装胶填充于封装盖板的凹槽结构内,从而可以大幅减少封装盖板与基板之间的间隙,从而减少水汽穿透路径,改善OLED器件封装效果,延长OLED器件使用寿命。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种有机电致发光器件的封装盖板,所述封装盖板具有用于与基板通过封装胶粘结的封装面,其特征在于,所述封装盖板的封装面的四周形成有用于容置所述封装胶的凹槽结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张家豪
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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