本发明专利技术提供了一种能够使电子继电器、和逆变器电路部中使用的半导体芯片等各个电子元器件的温度分布均匀、并提高散热性能的模塑模块以及电动助力转向装置。本发明专利技术所涉及的模塑模块以及使用了该模塑模块的电动助力转向装置中，利用模塑树脂对形成布线的多个终端和安装于各个所述终端的多个电子元器件进行模塑，多个所述终端的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：田中大辅，浅尾淑人，大前胜彦，渡边哲司，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。