一种新型汽车真空压力传感器制造技术

技术编号:9355623 阅读:336 留言:0更新日期:2013-11-20 22:58
本发明专利技术涉及一种新型汽车真空压力传感器,其上腔体位于下腔体上部,在上腔体与下腔体之间设有隔板,隔板上设有上腔体小孔,上盖设置在上腔体;下腔体与真空助力器接口相通,下腔体通过真空助力器接口与汽车真空助力器相连,上腔体内安装固定有集成感应芯片的线路板和密封垫,线路板端部连接有引脚,引脚与汽车控制端相连通;密封垫设置在感应芯片与隔板之间,且在密封垫上设有密封垫小孔,感应芯片通过密封垫小孔、上腔体小孔、下腔体、真空助力器接口与汽车真空助力器内的真空压力相通。本发明专利技术的结构设计使得感应芯片感应助力器内真空压力变化并转化为电压信号输出通过传感器引脚传输给汽车控制端。这样实现了监测真空助力器内部真空压力的功能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种新型汽车真空压力传感器,其特征在于:包括壳体(7)、上盖(2)、线路板(3)、感应芯片(4)、密封垫(5);传感器壳体(7)包括上腔体(12)和下腔体(13),上腔体(12)位于下腔体(13)上部,在上腔体(12)与下腔体(13)之间设有隔板(14),隔板(14)上设有上腔体小孔(10);下腔体(13)与真空助力器接口(6)相通,下腔体(13)通过真空助力器接口(6)与汽车真空助力器相连;上腔体(12)内安装固定有集成感应芯片(4)的线路板(3)和密封垫(5),上腔体(12)的上部盖有上盖(2);线路板(3)端部连接有引脚(1),引脚(1)与汽车控制端相连通;密封垫(5)设置在感应芯片(4)与隔板(14)之间,且在密封垫(5)上设有密封垫小孔(11),感应芯片(4)通过密封垫小孔(11)、上腔体小孔(10)、下腔体(13)、真空助力器接口(6)与汽车真空助力器内的真空压力相通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐振华王兴亮谭理刚
申请(专利权)人:昆山市兴利车辆科技配套有限公司
类型:发明
国别省市:

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