【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种软性电路板，包含：一基层，具有一贴合面；一导电层，设在该贴合面上且具有至少一传输部及至少一接合部；一覆盖层，位于该传输部上并覆盖住该传输部；以及一阻挡层，位于该基层边缘的该贴合面上，其中该导电层的接合部系介于该覆盖层与该阻挡层之间且在该接合部周围由该覆盖层与该阻挡层架构成一容纳空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江耀诚，吴德发，严建斌，
申请(专利权)人：宸鸿科技厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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