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本实用新型公开了一种软性电路板，包含一基层，具有一贴合面；一导电层，设在该贴合面上且具有至少一传输部及至少一接合部；一覆盖层，位于该传输部上并覆盖住该传输部；及一阻挡层位于该基层边缘的该贴合面上，其中该导电层的接合部系介于该覆盖层与该阻挡层...
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