基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术是关于一种基板处理装置(FPA)，具有供应滚筒(5b)、腔室(CB)、以及回收滚筒(6b)。由树脂膜或不锈钢箔构成的挠性基板(S)，从供应滚筒(5b)被送出，通过腔室(CB)中而被回收滚筒(6b)卷取。在腔室(CB)中，以转印装置(11)对基板(S)涂布液。供应滚筒(5b)沿往与基板(S)的运送方向(Y)正交的方向(X)延伸的第一轨(3)移动，回收滚筒(6b)与供应滚筒(5b)同步地沿第二轨(4)移动。伴随这样的移动，基板(S)进出于腔室(CB)。在其他装置(FPA2)中，以电浆装置(12)处理基板(S)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：浜田智秀，木内彻，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：
国别省市：