【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，在该基板上形成若干相互间隔的电极，每两电极为一组，每一组的两电极之间的基板形成绝缘区；在每一绝缘区上设置一异方性导电胶，并使该异方性导电胶与绝缘区两侧的电极接触；在每一绝缘区的异方性导电胶上设置发光二极管芯片，并采用热压合的方式将发光二极管芯片通过异方性导电胶固定并电连接于相应绝缘区两侧的电极上；采用封装层将发光二极管芯片覆盖于基板上；以及切割基板形成若干个发光二极管封装结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈隆欣，曾文良，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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