一种EMC封装LED引线框架去溢料工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种EMC封装LED引线框架去溢料工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：1）电解、2）风刀、3）水洗、4）高压水刀、5）刷洗、6）中和、7）保护、8）烘干。相对于现有技术，本发明专利技术的有益效果如下：1）整个方法简单，造价成本低、易于操作；2）该方法更适用于LED框架的特性，使其具有以下优点：使用水洗和刷洗相结合，在不损伤产品的情况下达到去除溢料的目的；3）通过增加中和、保护工艺，使电解后残留的化学药水进行中和反应使其化学性质变的稳定，水洗后能保证产品保持中性，不会引起银层变色等现象，更能保证产品的质量。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种EMC封装LED引线框架去溢料工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤，1）电解、2）风刀、3）水洗、4）高压水刀、5）刷洗、6）中和、7）保护、8）烘干。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹光伟，李泓，张继桉，
申请(专利权)人：宁波康强电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：