【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED球泡灯封装结构，它包括由透光灯罩、灯座，及设置在透光灯罩、灯座内的发光体、芯柱、连线板、导热基座及驱动电源，其特征在于发光体包括4个LED发光体，LED发光体采用两个蓝宝石晶片为导热透光板，两个晶片长度不同，相对较长的晶片两端镀有金属膜层作为电极，芯片固定在覆有荧光胶膜的导热透光板上，发光体上部以插拔形式通过连线板采取串联模式相互连接，下部同样采取插拔形式与导热基座相连，连线板和芯柱连接固定连线板和导热基座。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：左洪波，张学军，杨舒敏，王宽晓，褚淑霞，
申请(专利权)人：哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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