【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种发光二极管导线架的前制程，其中，包含有如下步骤：蚀刻或冲切：利用蚀刻或冲切方法，将基材刻出发光二极管导线架基材；封胶：将热固性材料粘着于发光二极管导线架基材表面；除胶：利用化学药剂、喷砂等方式，将发光二极管导线架基材上方的毛边及残留的热固性材料去除；电镀：利用化学电镀方法，将金属材料镀于发光二极管导线架基材形成金属反射层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉能，
申请(专利权)人：长华科技股份有限公司，长华电材股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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