【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电子元器件，包括：电子器件；和封装，其容纳所述电子器件，其中，所述封装包含：基体，所述电子器件被固定到所述基体上；盖体，其面向所述电子器件；和框架体，其包围所述盖体与所述基体之间的空间，其中，所述基体包含：基准段部，在所述基准段部上布置有端子，所述端子与所述电子器件电连接；和上段部，其相对于所述基准段部位于所述封装的外缘侧并且通过台阶部相对于所述基准段部突出，并且，其中，所述框架体与所述上段部接合，并且，所述框架体的内缘相对于所述台阶部位于所述封装的外缘侧。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：都筑幸司，铃木隆典，小坂忠志，松木康浩，长谷川真，伊藤富士雄，小森久种，栗原康，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：
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