【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种方法，包括：提供具有正面和背面的晶圆；在所述晶圆的正面中形成隔离区域，其中，所述隔离区域包围光电有源区域；从所述晶圆的背面开始在所述隔离区域中形成开口；以及利用气隙介电层覆盖所述开口的上端，以形成嵌在所述晶圆的所述隔离区域中的气隙。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：林政贤，杨敦年，刘人诚，许慈轩，蔡双吉，高敏峰，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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