【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种提高化学机械平坦化工艺均匀性的方法，包括步骤：在衬底上形成特征；在特征之间形成第一介质隔离层；平坦化第一介质隔离层，直至暴露特征，使得特征之间的第一介质隔离层具有凹陷深度；在特征以及介质隔离层上形成第二介质隔离层，降低特征之间与特征顶部第二介质隔离层的高度差；平坦化第二介质隔离层，直至暴露特征。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨涛，赵超，李俊峰，侯瑞兵，卢一泓，崔虎山，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：
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