总线电路和半导体装置制造方法及图纸

技术编号:9295901 阅读:117 留言:0更新日期:2013-10-31 00:28
本公开提供了总线电路和半导体装置。一种用于将从一个模块输出的多位数据传输到另一个模块的总线电路包括:数据总线;分割电路,被配置为将所述数据分割为多个包括多个位的分割数据,所述多个位的数目等于或小于所述数据总线的位宽度的一半;反相器电路,被配置为通过对所述多个分割数据中的每一个进行反相而产生多个反相分割数据;输出电路,被配置为将所述多个分割数据中的每一个以及与所述分割数据中的每一个相对应的所述反相分割数据中的每一个作为数据对输出;以及耦合电路,被配置为从接收自所述数据总线的所述数据对中提取并耦合所述多个分割数据。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于将从一个模块输出的多位数据传输到另一个模块的总线电路,包括:数据总线;分割电路,被配置为将所述数据分割为多个包括多个位的分割数据,所述多个位的数目等于或小于所述数据总线的位宽度的一半;反相器电路,被配置为通过对所述多个分割数据中的每一个进行反相而产生多个反相分割数据;输出电路,被配置为将所述多个分割数据中的每一个以及与所述分割数据中的每一个相对应的所述反相分割数据中的每一个作为数据对输出;以及耦合电路,被配置为从接收自所述数据总线的所述数据对中提取并耦合所述多个分割数据。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:川崎贵之后藤诚司大谷敬之
申请(专利权)人:富士通半导体股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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