【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种导电性颗粒，其特征在于：该导电性颗粒在芯材颗粒的表面形成有导电性被膜，所述导电性被膜具有：与所述芯材颗粒的表面接触的基底被膜；和与该基底被膜的表面接触的上层被膜，所述基底被膜具有结晶结构，包含镍，并且磷的含量小于10质量%，所述上层被膜具有结晶结构，且包含镍、磷和金属M中的1种以上，其中金属M不包括镍。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松浦宽人，小山田雅明，
申请(专利权)人：日本化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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