包覆颗粒及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供能够提高导通可靠性和绝缘可靠性的包覆颗粒，该包覆颗粒为具有在芯材的表面形成有金属被膜的导电性颗粒和包覆该导电性颗粒的绝缘性微粒的包覆颗粒，上述绝缘性微粒为不具有玻璃化转变温度且球形度为0.90以上的绝缘性微粒。上述绝缘性微粒的表层优选为包含交联性单体成分的聚合物，另外，还优选为包含包括以下官能团的单体成分的聚合物，该官能团具有电荷。该官能团具有电荷。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包覆颗粒及其制造方法


[0001]本专利技术涉及导电性颗粒被绝缘层包覆而得到的包覆颗粒。

技术介绍

[0002]在树脂颗粒的表面形成有镍或金等的金属被膜的导电性颗粒作为导电性粘接剂、各向异性导电膜、各向异性导电粘接剂等的导电性材料使用。
[0003]近年来，伴随电子设备类的进一步的小型化，电子电路的电路宽度或间距变得越来越小。伴随于此，作为上述的导电性粘接剂、各向异性导电膜、各向异性导电粘接剂等中使用的导电性颗粒，要求其粒径小。在使用这样的小粒径的导电性颗粒的情况下，为了提高其连接性，不得不增加导电性材料中的导电性颗粒的配合量。然而，如果增加导电性颗粒的配合量，则会出现如下问题：由于向不希望的方向的导通、即向与对置电极之间不同的方向的导通而产生短路，难以得到该方向的绝缘性。
[0004]为了解决上述问题，使用了绝缘层包覆导电性颗粒，其将导电性颗粒的表面用具有对金属被膜有亲和性的官能团的绝缘性物质包覆，防止导电性颗粒的金属被膜彼此的接触。这样结构的包覆颗粒通常通过将该包覆颗粒在电极间热压接而使绝缘层熔融、变形或剥离，导电性颗粒的金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种包覆颗粒，其特征在于：其具有在芯材的表面形成有金属被膜的导电性颗粒和包覆该导电性颗粒的绝缘性微粒，所述绝缘性微粒为不具有玻璃化转变温度且球形度为0.90以上的绝缘性微粒。2.如权利要求1所述的包覆颗粒，其特征在于：所述绝缘性微粒的表层为包含交联性单体成分的聚合物。3.如权利要求2所述的包覆颗粒，其特征在于：所述交联性单体成分为选自二乙烯基苯、甲基丙烯酸烯丙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4－丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9－壬二醇二(甲基)丙烯酸酯和1,10－癸二醇二(甲基)丙烯酸酯中的至少一种。4.如权利要求1～3中任一项所述的包覆颗粒，其特征在于：所述绝缘性微粒的表层为包含包括以下官能团的单体成分的聚合物，该官能团具有电荷。5.如权利要求4所述的包覆颗粒，其特征在于：所述官能团为铵基或鏻基。6.如权利要求1～5中任一项所述的包覆颗粒，其特征在于：所述绝缘性微粒的粒径的变异系数(C.V.)为0.1％以上20％以下。7.如权利要求1～6中任一项所述的包覆颗粒，其特征在于：所述金属被膜为由选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种构成的被膜。8.如权利要求1～7中任一项所述的包覆颗粒，其特征在于：所述导电性颗粒在表面具有多个突起。9.一种导电性材料，其特征在于：包含权利要求1～8中任一项所述的包覆颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：成桥智真，
申请(专利权)人：日本化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：