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本发明的目的在于提供能够提高导通可靠性和绝缘可靠性的包覆颗粒，该包覆颗粒为具有在芯材的表面形成有金属被膜的导电性颗粒和包覆该导电性颗粒的绝缘性微粒的包覆颗粒，上述绝缘性微粒为不具有玻璃化转变温度且球形度为0.90以上的绝缘性微粒。上述绝缘性...
该专利属于日本化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本化学工业株式会社授权不得商用。

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