导电性颗粒、使用其的导电性材料和连接构造体制造技术

本发明专利技术提供一种连接电阻小并且连接可靠性也优异的导电性颗粒，在芯材颗粒的表面形成导电层而得到的导电性颗粒中，上述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为22,000N/mm2以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为5000～18,000N/mm2，并且压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的最高值相对于压缩硬度的平均值的比为2.0以上10.0以下，在以载重负荷速度0.33mN/秒压缩上述导电性颗粒时，上述导电层破坏时的载重值为3.0mN以上。述导电层破坏时的载重值为3.0mN以上。述导电层破坏时的载重值为3.0mN以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性颗粒、使用其的导电性材料和连接构造体


[0001]本专利技术涉及导电性颗粒、含有其的导电性材料和使用其的连接构造体。

技术介绍

[0002]作为各向异性导电膜或各向异性导电膏这样的各向异性导电材料的作为导电性材料使用的导电性颗粒，通常已知在芯材颗粒的表面形成由金属构成的导电层的导电性颗粒，通过该导电层进行电极或配线间的电连接。
[0003]在利用这样的导电性颗粒将电极间加压连接时，为了实现导通，需要排除形成于电极表面的氧化膜，对导电性颗粒要求能够耐受初期加压的硬度。例如在专利文献1中记载了，利用包含导电层的导电性颗粒，该导电层含有具有镍和磷的结晶结构的结晶层，由于5％压缩时的压缩硬度为特定值以上，因此能够排除形成于电极的氧化膜。
[0004]然而，导电层较硬时，在通过加压将电极间连接时，因为导电性颗粒发生较大变形，所以该导电层容易产生龟裂或裂缝等破损，因此可能降低连接可靠性。作为解决这样的问题的技术，例如在专利文献2中记载了通过导电层含有碳纳米管，能够抑制导电层的破损。然而，该技术有需要使用昂贵的碳纳米管、在导电层形成时使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性颗粒，其特征在于：在芯材颗粒的表面形成导电层而得到的导电性颗粒中，所述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为22,000N/mm2以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为5,000～18,000N/mm2，并且压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的最高值相对于压缩硬度的平均值的比为2.0以上10.0以下，在以载重负荷速度0.33mN/秒压缩所述导电性颗粒时，所述导电层破坏时的载重值为3.0mN以上。2.如权利要求1所述的导电性颗粒，其特征在于：在以载重负荷速度0.33mN/秒压缩所述导电性颗粒时，导电性颗粒破坏时的载重值相对于所述导电层破坏时的载重值的比为1.0以上4.0以下。3.如权利要求1或2所述的导电性颗粒，其特征在于：压缩率为3％时的压缩硬度相对于压缩率为30％时的压缩硬度的比为2.0以上10.0以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：所述导电层的根据X射线衍射分析的2θ＝40～50
°
的主峰算出的微晶直径为15nm以上且小于50nm，在利用扫描型探针显微镜观察所述导电层的外表面得到的相位图像中，每0.5μm
×
0.5μm的微晶的个数为60个以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：饱和磁化(a)为1A
·
m2/kg以上25A
...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本千纮，田杉直也，星野圭代，山本将浩，稻叶裕之，
申请(专利权)人：日本化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：