镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法技术

本申请提供一种镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法。上述的镀锡液，包括如下各组分：锡盐、甲基磺酸、含硫脲化合物、配位剂、表面活性剂、金属盐稳定剂和改良剂。上述的镀锡液，本申请通过将配位剂、表面活性剂、金属盐稳定剂及改良剂进行联合使用，使四者能起到很好的协同增效作用，从而形成稳定性好的络合体系，能够更有效地络合Sn

【技术实现步骤摘要】
镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法


[0001]本专利技术涉及镀锡液
，特别是涉及镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法。

技术介绍

[0002]印制线路板又称印刷线路板，可以缩写成PCB(Printed circuit board)或写PWB(Printed wire board)，是电子元器件电气连接的提供者。随着科学不断地进步，印刷线路板也慢慢地从单层线路板发展为多层线路板，并不断地向高精度、高密度及高可靠性的趋势发展，以更好地适应现代的发展趋势。
[0003]目前，在印刷线路板的生产过程中，通常需将印刷线路板放入镀锡液中进行浸泡操作，以使印刷线路板表面的铜可以与镀锡液中的锡离子发生置换反应，从而使印刷线路板铜的表面可以镀上一层锡层，这样，锡层不仅能够有效阻止印刷线路板表面的铜与空气发生氧化反应，有效地避免了印刷线路板表面出现铜绿等不良现象，从而提高了印刷线路板的抗腐蚀性，且附着在印刷线路板表面的锡层还能提高印刷线路板的钎焊性。
[0004]然而，传统用于印刷线路板的镀锡液中，由于镀锡液中锡离子易发生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀锡液，其特征在于，包括如下各组分：锡盐、甲基磺酸、含硫脲化合物、配位剂、表面活性剂、金属盐稳定剂和改良剂。2.根据权利要求1所述的镀锡液，其特征在于，所述镀锡液包括如下质量浓度的各组分：3.根据权利要求1所述的镀锡液，其特征在于，所述改良剂包括硅、锗、碲和砷中的至少一种。4.根据权利要求1所述的镀锡液，其特征在于，所述配位剂包括柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸和EDTA中的至少一种。5.根据权利要求1所述的镀锡液，其特征在于，所述表面活性剂包括聚乙二醇、聚丙二醇、壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、4
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枯基苯酚基氧乙烯醚、失水山梨醇脂肪酸酯聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧丙烯醚、壬基酚聚氧丙烯醚、辛基酚聚氧丙烯醚、聚氧乙烯
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聚氧丙烯和双酚中的至少一种。6.根据权利要求1所述的镀锡液，其特征在于，所述金属盐稳定剂包括甲磺酸银、2
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羟基乙磺酸银、2
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羟基丙磺酸银、对甲酚磺酸银、醋酸银、乙磺酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：文明立，杨义华，彭世雄，
申请(专利权)人：吉安宏达秋科技有限公司，
类型：发明
国别省市：