导电性颗粒的制造方法和导电性颗粒技术

本发明专利技术提供一种对导电性颗粒的品质的影响少并且能够降低制造成本的导电性颗粒的制造方法，该导电性颗粒的制造方法包括对芯材颗粒的表面具有导电层的导电性颗粒在1000Pa以下的真空下、以温度200～600℃进行加热的工序。加热时间优选为0.1～10小时。上述芯材颗粒也优选由包含无机物、有机物或无机物和有机物双方的材质构成，上述导电层也优选为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。镍合金和金合金中的至少1种。镍合金和金合金中的至少1种。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性颗粒的制造方法和导电性颗粒


[0001]本专利技术涉及导电性颗粒的制造方法和导电性颗粒。

技术介绍

[0002]作为各向异性导电膜或各向异性导电膏这样的各向异性导电材料的作为导电性材料使用的导电性颗粒，通常已知在芯材颗粒的表面形成由金属构成的导电层的导电性颗粒，通过该导电层进行电极或配线间的电连接。作为该导电性颗粒的导电层，大多使用利用无电解镀敷法得到的镀镍覆膜。
[0003]利用无电解镀敷法得到的镀镍覆膜因为含有从还原剂中析出的磷作为杂质，所以形成了含有较多非晶的覆膜。因此，公开了通过对导电性颗粒进行加热处理，使镀镍覆膜结晶化，从而提高导电层的各种特性的技术。
[0004]例如在专利文献1中记载了对形成镍涂层的粉末在300～600℃的不活泼气体气氛或微还原气氛中进行热处理，调整构成镍涂层的镍组织的微晶直径，从而能够提高与该工序后进行的金涂层的密合稳定性，公开了由此使用镍和金的两层涂层颗粒粉末而得到的导体具有低的电阻值。
[0005]另外，在专利文献2中记载了对导电性颗粒以200℃以上进行退火处理，由此导电部的氢原本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性颗粒的制造方法，其特征在于：包括对芯材颗粒的表面具有导电层的导电性颗粒在1000Pa以下的真空下、以温度200～600℃进行加热的工序。2.如权利要求1所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：加热时间为0.1～10小时。3.如权利要求1或2所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：从室温至加热温度的升温速度为0.1～50℃/分钟。4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：加热后的降温速度为0.02～50℃/分钟。5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：将所述导电性颗粒以0.1～100mm的厚度静置...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本千纮，高桥哲，久持昭纮，稻叶裕之，
申请(专利权)人：日本化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：