一种用于电子元件间电性导通的粘着剂制造技术

本发明专利技术提供一种用于电子元件间电性导通的粘着剂，包括：25重量份至46重量份的丁腈橡胶，其门尼粘度(ML?1+4@100℃)范围为50至75；25重量份至45重量份的丙烯酸寡聚物；16重量份至32重量份的热塑性树脂，且热塑性树脂选自由苯氧树脂、聚甲基丙烯酸酯共聚物、聚苯乙烯共聚物及酚醛树脂所组成的群组；两种有机过氧化物，两种有机过氧化物具有相异的一分钟半衰期温度以及偶合剂。本发明专利技术提供的粘着剂，经硬化后能够产生内收缩力的机械特性，能够提供两电子元件间直接粘合所需的粘着力，使得两电子元件间实现电性导通。此外，本发明专利技术的粘着剂还具有良好的化学稳定性，易于保存的优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于电子元件间电性导通的粘着剂，其特征在于包括：丁腈橡胶，该丁晴橡胶的门尼粘度(ML1+4@100℃)范围为50至75；丙烯酸寡聚物；热塑性树脂，且该热塑性树脂选自由苯氧树脂、聚甲基丙烯酸酯共聚物、聚苯乙烯共聚物及酚醛树脂所组成的群组；两种有机过氧化物，该两种有机过氧化物具有相异的一分钟半衰期温度；以及偶合剂；其中，该丁腈橡胶为25重量份至46重量份，该丙烯酸寡聚物为25重量份至45重量份，该热塑性树脂为16重量份至32重量份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许宗儒，叶又诚，张凯宣，
申请(专利权)人：明基材料有限公司，明基材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：