用于在电子元件的金属球和电路的接纳垫之间产生焊接接头的方法和用于实施此方法的焊接炉技术

本发明专利技术涉及一种方法，它用于在形成或要形成ＢＧＡ型或ＣＳＰ型或类似类型的封装的一部分的金属球和属于附着在一个载体上的印刷电路或属于包含在所述封装内的集成电路的安装区之间产生焊接。所述方法包括：将焊膏或粘结焊剂附着在所述安装区上；将所述金属球放在所述安装区上；和通过再熔将组件引入一个焊接炉中，以便使所述金属球处于它们的熔化温度以上。所述方法的特征在于，在上述步骤之后还包括对所述载体和／或所述封装的强制冷却，其中施加在所述金属球上的冷却速率至少为５℃／ｓ。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件的安装。具体地说，本专利技术尤其涉及表面封装的安装，该表面封装具有在印刷电路上的BGA(球栅阵列封装，ball grid array)型或CSP(芯片级封装，chip-scale package)型的矩阵型外围输出和FCOB(板上倒装片，flip chip on board)型的矩阵型外围输出，本专利技术还涉及这些封装自身的装配。
技术介绍
这些封装包括一个硅片—集成电路，并且这些封装要被安装在一些卡上，而这些卡然后被装进电子设备中。目前这些卡优选的大规模应用是用于先进技术GSM便携式电话中。而在上代封装中，与印刷电路的连接是通过位于封装外围周围的垫(焊盘)提供，例如QFP(四方扁平封装)型或类似类型的封装，为此，BGA、微型BGA或CSP封装包括球形的接触元件，所述球由含63％的锡和37％的铅的Sn/Pb共晶合金(183℃的共晶合金；可选地，可向此共晶合金中添加少量百分比的银)制成。所述封装被通过所述球的回熔焊接与所述卡的其他元件同时装配到印刷电路。多层印刷电路通常由一叠层构成，每层上都具有通过互相连接的通路连接的铜制导电轨，并且这些层被沉积在例如由环氧树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在形成或要形成ＢＧＡ型或ＣＳＰ型或类似类型的封装的一部分的金属球和属于附着在一个衬底上的印刷电路或属于包含在所述封装中的集成电路的接纳垫之间产生焊接接头的方法，其中：－焊膏或粘结焊剂被附着在所述接纳垫上；－所述金属球被放在所 述接纳垫上；－所述组件被放入一个回熔焊接炉中，以便将所述金属球加热到它们的熔点之上，其特征在于，所述衬底和／或所述封装被强制冷却，以便缩短所述球在液态的滞留时间，其中施加在所述球上的冷却速率至少为５℃／ｓ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：C博内，
申请(专利权)人：液体空气乔治洛德方法利用和研究的具有监督和管理委员会的有限公，
类型：发明
国别省市：FR[法国]