具驱动芯片的发光二极管组件封装改良结构制造技术

一种具驱动芯片的发光二极管组件封装改良结构，主要包括，载座封装槽内的电源输入端接设有一齐纳二极管，并使驱动芯片的电源接入端口从该齐纳二极管端接入工作电源；以使发光二极管组件应用于中央控制的全彩或单色的光源，利用载座封装槽内电源输入端接设的齐纳二极管对外部电源进行降压（调压），令驱动芯片在从数据信号输入端接收到数据信号时，能由齐纳二极管端得到匹配性的工作电压来驱动发光二极管(LED)芯片发光；藉此，中央控制的长距离传输，能够达到简易实现的效益。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具驱动芯片的发光二极管组件封装改良结构，为一发光二极管组件，所述发光二级管组件由一载座上设一封装槽，并由该封装槽注入透光凝胶，将一个以上的发光二极管芯片及一驱动芯片封装在该封装槽内所构成；其特征在于，该每一发光二极管芯片及该驱动芯片被封装在该封装槽内，由一具有导电性的整合片加以整合，该整合片的侧边，布建有从该封装槽内延伸到该载座外部的一电源输入端，一电源输出端，至少一数据信号输入端及至少一数据信号输出端；该每一发光二极管芯片的一极端与该驱动芯片的一控制端口端电性连接，而该每一发光二极管的另一极端则与该电源输入端电性连接，且该电源输入端还接设有一齐纳二极管，该驱动芯片的电源接入端口从该齐纳二...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐绍文，
申请(专利权)人：优亮科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：