一种顶发光OLED器件的薄膜封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种顶发光OLED器件的薄膜封装结构，包括基板和依次叠加在基板上的反射阳极、空穴传输层、发光层、电子传输层、半透明阴极及薄膜封装层，还包括封装缓冲层，所述封装缓冲层设置于半透明阴极与薄膜封装层之间，为一层厚度为1-10nm，发红光、绿光、蓝光或黄光的有机小分子类荧光发光材料。本实用新型专利技术所设置的封装缓冲层，一方面通过吸收来自顶发射OLED器件发光层的第一光谱的光并发射出第二光谱的光，保证器件具有高的色纯度；另一方面，减少了薄膜封装时等离子体和溅射粒子对电极及发光层的损伤，提高良品率；本实用新型专利技术原理简单，操作方便，便于在业内推广使用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种顶发光OLED器件的薄膜封装结构，包括基板和依次叠加在基板1上的反射阳极、空穴传输层、发光层、电子传输层、半透明阴极及薄膜封装层，其特征在于：还包括封装缓冲层，所属封装缓冲层设置于半透明阴极与薄膜封装层之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高娟，高昕伟，唐凡，邹成，陈珉，
申请(专利权)人：四川虹视显示技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：